芯片界的“黑话”

计划

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对话

A：你们项目组芯片什么时间TO？
B：年底。
A: MPW?
B: 直接FULL MASK。
A：有钱。
B：芯片面积太大，占了6个SEAT，况且年底没有合适时间点的shuttle。老大们就直接定了FULL MASK。
A：牛X！

TAPEOUT （TO）：流片，指提交最终GDSII文件给Foundry工厂做加工。
MPW：多项目晶圆，将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片，制造完成后，每个设计可以得到数十片芯片样品。

FULL MASK：“全掩膜”的意思，即制造流程中的全部掩膜都为某个设计服务。

Shuttle：就是MPW的时间，MPW的时间就是固定的，每个月或者每个季度有一次，有个很形象的翻译：班车，到点就走。

SEAT：一个MPW的最小面积，就类似“班车”的座位，可以选择一个或者几个座位。

简单来说，MPW就是和别的厂家共享一张掩模版，而FULL MASK则是独享一张掩膜版。

如果芯片风险比较高，则可以先做MPW，测试没有问题，再做FULL MASK。

主要的原因就是MASK（掩膜），比较贵，例如40nm的MASK大约在500万左右，而28nm的MASK大约在1000万左右，14nm的MASK大约在2500万左右。不同厂家有差异，这里只是说明MASK的成本比较高。

如果芯片失败，则MASK的钱就打水漂了。所以先做一次MPW也是分散风险的方法。

而MPW的问题就是，这个是按照面积来收钱的，例如在40nm的3mm*4mm 大约50万人民币等等。

这个叫做SEAT。一个SEAT就是3mm*4mm。

如果超过这个面积，就要额外收费。所以大芯片，是不合适做MPW的，如果是120mm2那需要10个SEAT，那么和整个MASK费用就一样了。

这种情况做MPW就不合适了，所以从成本上来说是综合考量的一件事情。

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