随笔分类 - 数字IC
摘要:例题 1、【大疆】对 12.918 做无损定点化,需要的最小位宽是多少位?位宽选择 11 位时的量化误差是多少? A 13位,0.0118B 12位,0.0118C 13位,0.0039D 12位,0.0039 分析:(1)整数 12 需要 4bit。假设位宽选择12位,即小数需要 8bit,12.
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摘要:官方文档:https://max.book118.com/html/2016/0303/36779383.shtm 书籍截图: set_clock_groups asynchronous logically_exclusive physically_exclusive Asynchronous Cl
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摘要:![imag...
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摘要:signed 2's Complement 表示按位取反后再加1 signed 1's Complement 表示按位取反
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摘要:https://www.synopsys.com/dw/buildingblock.php https://max.book118.com/html/2018/0204/151848438.shtm https://caxapa.ru/thumbs/405687/dw_qrg.pdf 无符号操作图:
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摘要:计划 对话 A:你们项目组芯片什么时间TO? B:年底。 A: MPW? B: 直接FULL MASK。 A:有钱。 B:芯片面积太大,占了6个SEAT,况且年底没有合适时间点的shuttle。老大们就直接定了FULL MASK。 A:牛X! TAPEOUT (TO):流片,指提交最终GDSII文件
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摘要:随着技术的发展,数字电路的集成度越来越高,设计也越来越复杂。很少有系统会只工作在同一个时钟频率。一个系统中往往会存在多个时钟,这些时钟之间有可能是同步的,也有可能是异步的。如果一个系统中,异步时钟之间存在信号通道,则就会存在CDC(clock domain crossing)问题。 如下图中,CLK
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摘要:例如 点击查看代码 module test_a #( paramter DATA_WIDTH = 16, paramter ADDR_WIDTH = 4 ) ( input xxxx, . . . output xxx ); . . . endmodule 当需要外部修改模块内部的parameter
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摘要:芯片的制造流程 从沙子提纯得到粗硅,粗硅提纯得到多晶硅,多晶硅拉制得到单晶硅,硅锭切割得到晶圆。 接下来的工作就是芯片设计中的,IC设计部分了,IC设计包括模拟IC设计和数字IC设计,本文主要介绍的是数字IC设计,主要包括前端设计(逻辑设计)、后端设计(物理设计),其中前端设计的目标是生成门级网表(
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