2024年11月19日

摘要: IPC-7095E-2024 EN Design and Assembly Process Guidance for Ball Grid Arrays (BGAs). IPC-7095E BGA 设计与组装工艺的实施 IPC-7095E-2024 EN Design and Assembly Process Guidance for Ball Grid Arrays (BGAs).pdf链接: https://pan.baidu.com/s/1l20O_ojtNxp3RlB7qDwZCw?pwd=1234 提取码 阅读全文
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2024年10月28日

摘要: IPC-7711D-7721D-中文版 CN 2024 电子组件的返工、修改和维修标准 链接:https://pan.baidu.com/s/1r5dm9vsj4-Oj2Jw0HgeTHw?pwd=1234 提取码:1234 文件分享 文件分享https://share.weiyun.com/Gz1 阅读全文
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2024年8月22日

摘要: JESD79-5C_v1.30-2024 JEDEC DDR5 SOLID STATE TECHNOLOGY ASSOCIATION 最新DDR5内存技术规范 ​ JEDEC 技术协会公布新 DDR5 内存规范、更稳定、安全,支持 PRAC 新技术 下载: https://download.csdn 阅读全文
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2024年8月3日

摘要: 阅读全文
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摘要: IPC-6012F-CN-中文版,2024 刚性印制板的鉴定及性能规范 链接:https://pan.baidu.com/s/1z1x5JPmcRHzeIQgMsMQRxg提取码:1234 https://share.weiyun.com/s7XNX9gE 2023年10月,IPC-6012发布了最 阅读全文
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2024年4月28日

摘要: IPC-7711/21 - Revision D - Standard Only: Rework, Modification and Repair of Electronic Assemblies The IPC-7711/21 guide provides procedures for rewor 阅读全文
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摘要: IPC最新发行了新标准:IPC-A-610J, IPC-J-STD-001J, IPC-7711/21D, IPC-2221C 2024年伊始,IPC又更新了一些新的标准,大家可以及时去更新了。 IPC-A-610J_EN 2024 TOC Acceptability of Electronic A 阅读全文
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2023年8月23日

摘要: IPC-7093A 标准为实施底部端子元器件(BTCs)提供了基本的设计和组装指南。具体而言,IPC-7093A 提供了与 BTCs 相关的关键设计、材料、组装、检查、维修、质量和可靠性问题的指南。 https://pan.baidu.com/s/1Xs3iAvQa_HmhefazZb_3fwhtt 阅读全文
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