2020年1月5日
PN结
摘要： 硅晶体，本征半导体（因为要求制作不同类型的半导体器件，所以要先在纯硅的硅基上进行参杂） 漂移（外加电场），扩散（内建电场） 电容效应，耗尽层 影响，温度 价带，导带，禁区（空穴使得价带导电成为可能） 阅读全文
posted @ 2020-01-05 10:49 pie_thn 阅读(183) 评论(0) 推荐(0) 编辑