PAD是die上(硅片、芯片上)已被焊线的铝垫,是硅片的管脚,封装在芯片内部,用户看不见。
PIN芯片被封装后的管脚,用户可以看见。
posted on 2012-12-20 16:53 Mr.阳 阅读(282) 评论(0) 编辑 收藏 举报
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