摘要： Quartus：%生成输入信号无噪的MIF格式文件fid1=fopen('f:/dn.mif','wt');fprintf(fid1,'depth=%d;\n',depth);fprintf(fid1,'width=%d;\n',width);fprintf(fid1,'address_radix=uns;\n');fprintf(fid1,'data_radix=dec;\n');fprintf(fid1,'Content Begin\n');for x=1:depth fprin 阅读全文

摘要： 转自http://blog.sina.com.cn/s/blog_5f6108e80100cybp.html前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计）并没有统一严格的界限，涉及到与工艺有关的设计就是后端设计。 1.规格制定芯片规格，也就像功能列表一样，是客户向芯片设计公司（称为Fabless，无晶圆设计公司）提出的设计要求，包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。2.详细设计 Fabless根据客户提出的规格要求，拿出设计解决方案和具体实现架构，划分模块功能。3.HDL编码 使用硬件描述语言（VHDL，Verilog HDL，业界公司一般都是使用后者）将模块功能以代码来... 阅读全文

摘要： 1、ISE的XST综合选项中的Add I/O Buffers对于顶层模块综合时要打开，对于底层模块的综合要关闭。可以参考：http://wenku.baidu.com/view/27593a6e011ca300a6c39074.html介绍缓冲器的作用输入缓冲器：1）可作为电平转换的接口电路 2）提高输入信号的驱动能力--有些外部输入信号，例如时钟要驱动片内黑多电路的输入，对这种大输入情况需要经过输入缓冲器。输出缓冲器： 同样为了使电路的输出能够驱动较大的负载，提供足够大的驱动电流保证电路有一定的工作速度，需要输出缓冲器。缓冲器如何提高驱动能力的？？？--2、ISE的XST综... 阅读全文

摘要： PAD是die上（硅片、芯片上）已被焊线的铝垫，是硅片的管脚，封装在芯片内部，用户看不见。PIN芯片被封装后的管脚，用户可以看见。 阅读全文