摘要：
TQFP(thin quad flat package,即薄塑封四角扁平封装)薄四方扁平封装低成本，低高度引线框封装方案。MLF（MicroLeadFrame），MLF接近于芯片级封装（Chip Scale Package，CSP），用封装的底部引线端提供到PCB板的电气接触，而不是到海鸥翅膀形状引线的soic和qual封装，因此，这种封装有利于保证散热和电气性能。便携式应用是它的主要动力来源。SOIC（Small Outline Integrated Circuit Package），小外形集成电路封装，指外引线数不超过28条的小外形集成电路，一般有宽体和窄体两种封装形式。其中具有翼形短引线 阅读全文