08 2013 档案

摘要:TQFP(thin quad flat package,即薄塑封四角扁平封装)薄四方扁平封装低成本,低高度引线框封装方案。MLF(MicroLeadFrame),MLF接近于芯片级封装(Chip Scale Package,CSP),用封装的底部引线端提供到PCB板的电气接触,而不是到海鸥翅膀形状引线的soic和qual封装,因此,这种封装有利于保证散热和电气性能。便携式应用是它的主要动力来源。SOIC(Small Outline Integrated Circuit Package),小外形集成电路封装,指外引线数不超过28条的小外形集成电路,一般有宽体和窄体两种封装形式。其中具有翼形短引线 阅读全文
posted @ 2013-08-20 09:07 路人浅笑 阅读(656) 评论(0) 推荐(0) 编辑
摘要:include" ":先从本地目录,后从系统路径include: 先从系统路径,后从本地目录一般用哪个都没关系,只是速度有差别罢了 阅读全文
posted @ 2013-08-16 15:03 路人浅笑 阅读(207) 评论(0) 推荐(0) 编辑
摘要:TF卡又称T-Flash卡,全名:TransFLash,又名:Micro SDSD卡(Secure Digital Memory Card,安全数码卡) 阅读全文
posted @ 2013-08-15 18:37 路人浅笑 阅读(209) 评论(0) 推荐(0) 编辑
摘要:I2C(Inter-Integrated Circuit)总线两线式串行总线,用于连接微控制器及其外围设备。是微电子通信控制领域广泛采用的一种总线标准。它是同步通信的一种特殊形式,具有接口线少,控制方式简单,器件封装形式小,通信速率较高等优点。通过串行数据线(SDA,Serial DAta)和串行时钟线( SCL,Serial CLock),在连接到总线的器件间传递信息。在传输数据的时候,SDA线必须在时钟的高电平周期保持稳定,SDA的高或低电平状态只有在SCL线的时钟信号是低电平时才能改变 。SCL 线是高电平时,SDA 线从高电平向低电平切换,这个情况表示起始条件;SCL 线是高电平时,S 阅读全文
posted @ 2013-08-15 18:27 路人浅笑 阅读(2399) 评论(0) 推荐(0) 编辑
摘要:#define _BV(bit) (1 << (bit))_BV()是把1左移N位的函数。_BV(7)相当于(1<<7)常用于位的置位或清零示例解析:PC7=7;PORTC|=_BV(PC7);//将PORTC的第7位置1也就是说要是使用了_BV(PC7)就是把PC7看成一个bit;而PC7=7,那么1<<7就是把0000 0001各位全部左移7位,就是1000 0000;为了叫PORTC的第7位置一,就要PORTC的第7位和1或一下,也就是PORTC=PORTC|1000 0000=PORTC|(1<<(7)) =PORTC|_BV(PC7)= 阅读全文
posted @ 2013-08-13 09:09 路人浅笑 阅读(2265) 评论(0) 推荐(1) 编辑
摘要:波特率,也就是数据通信的速度,它是目前比较流行的传输速率。以这个速度通信的话,每发送一个字节(Byte)到控制端需要的时间大概是1毫秒。需要注意的是,为了精确控制四轴的平衡,我们需要尽量在短时间内多读取各种传感器的值。以目前的350Hz的采样率来说,每2.85毫秒就需要读取一次陀螺仪和重力感应器。这种情况下,1Byte/ms的传输速度显然是不能容忍的。解决的办法就是修改波特率,Arduino支持的波特率包括:300, 1200, 2400, 4800, 9600, 14400, 19200, 28800, 38400, 57600, 和 115200。如果修改的话,相应的控制端也需要修改成一样 阅读全文
posted @ 2013-08-06 12:11 路人浅笑 阅读(13651) 评论(0) 推荐(0) 编辑

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