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2020年5月31日
PCB SMD帖片与铜皮接触的周长按比例划分新层
摘要: 介绍一种:SMD帖片与铜皮接触的周长按比例划分新层,采用Genesis实现方法 一.需求说明 1.SMD与铜皮接触的周长(绿色线条标识)与SMD周长按比例进行划分,拆分到新层 如下所示:周长所占比例不同拆分到新的层。 二.脚本实现思路 具体体查看代码实现(和整板字符缩放原理相同). 三. 代码实现
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posted @ 2020-05-31 00:57 pcbren
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