2020年5月31日
PCB SMD帖片与铜皮接触的周长按比例划分新层
摘要： 介绍一种：SMD帖片与铜皮接触的周长按比例划分新层，采用Genesis实现方法 一.需求说明 1.SMD与铜皮接触的周长(绿色线条标识)与SMD周长按比例进行划分，拆分到新层 如下所示：周长所占比例不同拆分到新的层。 二.脚本实现思路 具体体查看代码实现（和整板字符缩放原理相同). 三. 代码实现 阅读全文
posted @ 2020-05-31 00:57 pcbren 阅读(1126) 评论(0) 推荐(0) 编辑