制作SMD Package及SMD焊盘制作
摘要：
1.设置公英制。 2.设置栅格点。在Etch里设置0.1MM。 3.封装包括以下内容：REF标识， Place bound层包括高度， silkscreen 层， 1pin标识及pin序， 中心坐标， component value 。 1.新建后给PAD取名字，如：矩形smd0_18rec_0_8 阅读全文
posted @ 2015-11-20 16:50 半截蜡笔情 阅读(650) 评论(0) 推荐(0) 编辑