制作DIP Package及DIP焊盘制作,不规则焊盘制作

DIP的焊盘制作：

 1.启动Pad Designer.

 2.New一个焊盘，取一个名字。圆形通孔长方形pad4_0r2_3cir1_5md，圆形通孔正方形pad4_0sq2_4md，圆形通孔圆形pad5_0cir3_0md，圆形通孔手指形p2o4x1_4cirmd，手指形通孔p1_8o3_0x1_0o2_0md，无焊盘圆     形通孔nvia1_5mcir，无焊盘正方形通孔nvia3_0msq，无焊盘长方形通孔nvia7_6rec1_7m，过孔走线via24cir12m。

 3.在Parameters选项卡中，a)     Plating中选择是否上锡；b)     Drill diameter中填写通孔的直径（通孔的直径一般比管脚的直径大8～20mil，引脚的直径小于40mil时，孔径为D+12mil，引脚直径大于40mil小于80mil时，孔       径为D+16mil，引脚直径大于80mil时，孔径为D+20mil）；Drill/Slot symbol中Figure选通孔类型；Characters填a；Width和Height填孔的大小。

 4.在Layers选项卡中，焊盘直径比通孔直径大0.8mm

   a)     Begin layer层的Regular Pad为焊盘尺寸的大小，Thermal Relief应比Regular Pad大20mil(0.5mm)，如果焊盘尺寸直径小于40mil(1mm)，可根据需要适当减小，Anti Pad的尺寸通常比焊盘直径大20mil(0.5mm)，如           果焊盘尺寸直径小于40mil(1mm)，可根据需要适当减小；

  b)     Default Internal的Regular Pad比Begin layer层的Regular Pad小10mil，Thermal Relief和Anti Pad与Begin layer层的Regular Pad一样大；

  c)     End layer的大小和Begin layer一样；pastemask不用设置。

  d)      Soldermask_Top和Soldermask_Bottom层的Regular Pad一般比焊盘大4mil（或0.1mm）.

 

 

不规则焊盘制作：

 1.打开PCB Editor。选择File -New。

 2.在Drawing Type中选择Shape Symbol类型，并设置好路径和焊盘名。

 3.选择Shape -Polygon

 4.在命令窗口输入坐标。保存。