摘要：
有一种电平转换电路可以轻松的实现3.3V到5V，12V的电平转换，暂时还没尝试。电路如下：其中注意事项如下：上图中,S1，S2为两个信号端,VCC_S1和VCC_S2为这两个信号的高电平电压.另外限制条件为:1，VCC_S1<=VCC_S2.2，S1的低电平门限大于0.7V左右(视NMOS内的二极管... 阅读全文
摘要：
一、通过孔焊盘的制作计算部分：孔径：DIP元器件引脚应与通过孔公差配合良好----通孔直径大于引脚直径8~20mil，大点可确保透锡良好。元器件的孔径形成序列化：40mil(1cm)以下按4mil递减，以上按5mil增加：40、45、50、55，，36、32、28、24、20、16、12、8。（引脚... 阅读全文
摘要：
计算部分：热风焊盘的内径（ID）等于钻孔直径+20mil，外径（OD）等于Anti-pad的直径，通常是比焊盘的直径大20mil。开口宽度等于（OD-ID）/2+10mil，保留整数位。如果焊盘50mil，钻孔尺寸32mil。则热风焊盘书上给的是ID=45mil，OD=70mil，开口宽度为20mi... 阅读全文
摘要：
通过孔焊盘：从顶到底依次是a）、顶层防焊层或阻焊层（SolderMask_Top）b）、顶层引脚（Pin>Top）c）、热风焊盘（Thermal Relief）d）、阻焊盘（Anti pad）e）、底层引脚（Pin>Bottom）f）、底层防焊层或阻焊层（SolderMask_Bottom）贴片焊盘... 阅读全文
摘要：
阻焊层（Solder Mask）：又称为绿油层，是PCB的非布线层，用于制成丝网漏印板，将不需要焊接的地方涂一层阻焊物质，防止焊接PCB时焊锡在高温下的流动性。在阻焊层上预留的焊盘大小，要比实际焊盘大一些，其差值一般为10~20mil，在制作PCB时，使用阻焊层来制作涓板，再以涓板将防焊漆（绿、黄、... 阅读全文