一、板卡概述
北京太速科技板卡基于TI TMS320C6678 DSP和XCVU9P高性能FPGA,FPGA接入4片AD9361 无线射频,构建8输入8输出的无线MIMO平台,丰富的FPGA资源和8核DSP为算法验证和信号处理提供强大能力。
二、技术指标
● 板卡为自定义结构,板卡大小332mmx260mm; ● FPGA采用Xilinx Virtex UltralSCALE+ 系列芯片 XCVU9P; ● 板载4路QSPF28+,每路数据速率40Gbps,100Gbps(或者RDB连接器); ● DSP处理器采用TI 8核处理器TMS320C6678; ● DSP 外挂一组64-bit DDR3颗粒,总容量1GB,数据速率1333Mb/s; ● DSP 采用EMIF16 NorFlash加载模式,NorFlash容量32MB; ● DSP 外挂一路千兆以太网1000BASE-T; ● FPGA与DSP之间通过RapidIO x4互联。 ● 4片AD9361指标:1. 射频频率:70MHz~6GHz; ADC/DAC采集:12位; 瞬时带宽:56MHz; RF匹配电阻:50欧;共用同源时钟(AD9516输出)。
三、软件
● CFPGA 加载测试代码; ● CFPGA对电源、时钟、复位等控制测试代码; ● CFPGA部分SPI/GPIO等接口测试代码; ● DSP部分Flash加载测试代码; ● DSP部分DDR3接口测试代码; ● DSP网口部分测试代码; ● DSP与FPGA之间SRIO测试代码; ● DSP部分SPI/IIC/GPIO接口测试代码; ● XCVU9P部分BPI加载测试代码; ● XCVU9P部分QSFP+测试代码; ● XCVU9P部分AD9361接口测试代码;
四、物理特性
● 工作温度:商业级 0℃~+55℃,工业级-40℃~+85℃; ● 工作湿度:10%~80%;
五、供电要求:
● 直流电源供电,整板大功耗100W; ● 供电电压:12V/10A; ● 电源纹波:≤10%;
六、应用领域 高速数据采集,无线通信。
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