808-ORI-D3R600服务器-多路PCIe3.0的双CPU通用工作站

 

 

 

一、机箱功能和技术指标：

系统
系统型号	ORI-SR630
主板支持	EEB(12'*13')/CEB(12'*10.5')/ATX(12'*9.6')/Micro ATX
前置硬盘	最大支持8个3.5寸(兼容25寸)SATA硬盘 +2*2.5(后置)
电源类型	CRPS元余电源，标准ATX电源
散热系统	标配中置3个12038风扇+后窗1个9225风扇(中置可选装360液冷或高转速12038风扇)
前置I0	电源按键*1，复位按键*1，SPK*1，MIC*1，Type-c*1，USB3.0*2
扩展插槽	8个全高PCI-E扩展插槽，支持4GPU安装
导轨	选配(免工具)
外形参数
产品材质	1.2mm SGCC钢板
机箱尺寸	630*435*175mm(深*宽*高)

 

二、主板性能

型号1：超微-X11DPX-T Motherboard Image （ORI-D3R600-Super工作站）

 

 

 

  

 

 

主板芯片
主芯片组	英特尔 C621
芯片厂商	Intel
芯片组描述	采用Intel C621芯片组
图形芯片	Aspeed AST2500 BMC
CPU规格
适用平台	Intel平台
CPU种类	Xeon
CPU插槽	LGA 3647
内存规格
内存类型	DDR4
内存描述	高达2TB的3DS ECC RDIMM，DDR4-2933MHz；高达2TB 3DS ECC LRDIMM，DDR4-2933MHz，8个DIMM插槽
扩展插槽
显卡插槽	2×PCI-E 3.0 x16 3×PCI-E 3.0 x8 1×PCI-E 3.0 x4
SATA接口	10×SATA Ⅲ接口
I/O接口
USB接口	4×USB2.0接口（2个后置+ 2个接头）， 3×USB3.0接口（2个接头+1个A型）
并口串口	1×COM接口
外接端口	2×RJ45千兆以太网LAN端口，VGA接口
板型
主板板型	ATX
外形尺寸	30.67×25.78cm
软体管理
BIOS性能	AMI UEFI
电源管理	ACPI电源管理

 

型号2：Gooxi Purley 16DIMM 双路主板 （ORI-D3R600-GOOXI工作站）

 

 

 

 

 

产品系列	G2DE-B
产品型态	E-ATX 标准主板
系统尺寸	304.8mm(L)*330.2mm(W)
处理器	支持 1/2 颗第一代/第二代英特尔® 至强® 可扩展系列处理器，TDP 最大支持 205W
内 存	16 个 DDR4 内存插槽,支持 DDR4 2933/2666/2400MHz LRDIMM/RDIMM 内存
内部存储接口	1 个 M.2(PCIe3.0 x4)接口、3 个 MiniSAS HD 接口、2 个 SATA DOM 接口、2 个 Slimline 4i 接口
外部端口	1 个 VGA、1 个 DB-9COM 口、2 个 USB3.0、2 个 USB2.0、1 个管理网口和 2 个 RJ45网口
电源接口	标准 24pin ATX 电源输入、2 个 8pin 电源连接器
PCIE 扩展形 态	Slot1：PCI-Express 3.0 x8 from CPU1 Slot2：PCI-Express 3.0 x16 from CPU1 Slot3：PCI-Express 3.0 x8 from CPU1 Slot4：PCI-Express 3.0 x16 from CPU1 Slot5：PCI-Express 3.0 x16 from CPU0 Slot6：PCI-Express 3.0 x16 from CPU0
安 全 性	支持 TPM 模块
系统风扇接 口	8 个 4pin 风扇接口
IPMI 兼容	IPMI2.0
管理口	1 个 RJ45 管理网口
工作温湿度	温度 5℃～35℃/湿度 35%～80%RH 非凝结
存储温湿度	短时间存储(≤72H)：温度-40℃～70℃/湿度 20%～90%RH 非凝结(含包装) 长时间存储(＞72H)：温度 20℃～28℃/湿度 30%～70%RH 非凝结(含包装)