|
一、板卡概述
二、技术指标
• 板卡为自定义结构，板卡大小332mmx260mm;
• FPGA采用Xilinx Virtex UltralSCALE+ 系列芯片 XCVU9P;
• FPGA挂载4组FMC HPC 连接器;
• 板载4路QSPF+，每路数据速率40Gb/s;
• DSP处理器采用TI 8核处理器TMS320C6678;
• DSP 外挂一组64-bit DDR3颗粒，总容量1GB，数据速率1333Mb/s;
• DSP 采用EMIF16 NorFlash加载模式，NorFlash容量32MB;
• DSP 外挂一路千兆以太网1000BASE-T;
• FPGA与DSP之间通过RapidIO x4互联。
三、软件
• CFPGA 加载测试代码；
• CFPGA对电源、时钟、复位等控制测试代码；
• CFPGA部分SPI/GPIO等接口测试代码；
• DSP部分Flash加载测试代码；
• DSP部分DDR3接口测试代码；
• DSP网口部分测试代码；
• DSP与FPGA之间SRIO测试代码；
• DSP部分SPI/IIC/GPIO接口测试代码；
• XCVU9P部分BPI加载测试代码；
• XCVU9P部分QSFP+测试代码；
• XCVU9P部分FMC搭配子卡测试代码；
四、物理特性：
• 工作温度：商业级 0℃～+55℃，工业级-40℃～+85℃；
• 工作湿度：10%～80%；
五、供电要求:
• 直流电源供电，整板![]() 大功耗100W；
• 供电电压：12V/10A；
• 电源纹波：≤10%；
六、应用领域
高速数据采集，无线通信。
北京太速科技
|
