XCZU9EG板卡设计资料第526篇：基于XCZU9EG-2FFVC900的紧凑型图像处理套件

基于XCZU9EG-2FFVC900的紧凑型图像处理套件

一、板卡概述

      本板卡系北京太速科技自主研发，基于Xilinx Zynq Ultrascale+ MPSOC系列SOC XCZU9EG-FFVC900架构，搭载1组64-bit DDR4，容量32Gb，高可稳定运行在2400MT/s。板卡支持一路千兆网络接口，可自适应10/100/1000Mbps数据传输速率。另有1路USB3.0接口、1路Display Port接口、1路SATA接口。板卡具有自控上电顺序，可通过Nor Flash、EMMC加载启动程序。板卡采用非标FMC接口定义作为用户接口连接器，用于承载SATA、ETH、Display Port、USB3.0、GTH及常规IO的接口连接。设计满足工业级要求。实物图如图 1所示：

 

 

 

图 1：ZU9EG板卡实物图

 

 

 

 

图 2:ZU9EG板卡原理框图

二、技术指标 

•  PS端挂载一簇DDR4，数据位宽64-bit，容量32Gb，高可稳定运行在2400MT/s；
•  PS端挂载两片QSPI x4 NorFlash，每片容量512Mb，用于系统配置程序存储；
•  PS端外接一路千兆以太网接口，可自适应10/100/1000Mbps数据传输速率；
•  PS端外接一路USB3.0接口，大速率可达5Gbps；
•  PS端外接Display Port接口，支持Display Port 1.2a协议标准，仅支持对外输出；
•  PS端外接一路SATA接口，支持SATA3.1协议标准，大传输速率可达6.0Gbps；
•  PS端两路UART，大支持6.25Mbps波特率，可用于系统调试及状态信息传输；
•  PL端外接8 Lane GTH到FMC，高速率可达10Gbps，支持x1/x4模式传输；
•  PL端HD BANK引出多路单端信号到FMC，高速率支持250Mbps；
•  PL端HP BANK引出多路单端及差分信号到FMC，其中LVDS高速率支持1250Mbps；
•  板卡芯片全部采用工业级芯片；

三、软件内容

•  PS端QSPI加载测试代码；
•  PS端USB3.0接口测试代码；
•  PS端DDR4读写测试代码；
•  PS端千兆网口收发测试代码；
•  PS端UART接口读写测试代码；
•  PS端SATA接口读写测试代码；
•  PS端Display Port接口测试代码；
•  其它GPIO信号连通性测试代码；

四、物理特性

工作温度：商业级 0℃ ~ +55℃，工业级-40℃~+85℃

工作湿度：10%～80%

五、供电要求

单电源供电，整板大功耗：20W

电压：+12VDC±10%@3A

六、应用领域

高速信号采集、处理、存储等。