375-基于TI DSP TMS320C6657、XC7K325T的高速数据处理核心板
基于TI DSP TMS320C6657、XC7K325T的高速数据处理核心板
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一、板卡概述 该DSP+FPGA高速信号采集处理板由我公司自主研发,包含一片TI DSP TMS320C6657和一片Xilinx K7 FPGA XC7K325T-1FFG900。包含1个千兆网口,1个FMC HPC接口。可搭配使用AD FMC子卡、图像FMC子卡等,用于软件无线电系统,基带信号处理,无线仿真平台,高速图像采集、处理等。
三、芯片介绍 1.DSP芯片介绍 DSP采用TI新一代高端DSP,拥有两个 TMS320C66x ™ DSP 内 核子系统 (CorePacs),每个系统都拥有 850 MHz、1.0 GHz 或 1.25 GHz C66x 定点/ 浮点 CPU 内核。1.25 GHz 时,定点运算速度为40 GMAC / 内核。针对浮点 @ 1.25GHz 的 20 GFLOP / 内核。具有丰富的外设接口。 2. FPGA芯片介绍 Xilinx 公司Kintex7系列FPGA XC7K325T-1FFg900I 为主芯片,XC57K325T 具有Logic Cells 326080个,最大RAM模块4000 Kb,DSP Slices840个,CMT时钟管理10个 RocketIO GTX 16个,总IO bank 10个,最大使用IO数500个。 四、供电要求 直流电源供电。整板功耗 20W。 电压:12V直流供电 纹波:≤10% 五、 软件系统 1) 支持DSP DDR3读写。 2) 支持DSP千兆网络传输,移植LWIP协议栈,支持ping,TCP、UDP、IP传输协议。 3) 支持DSP EMIF Norflash引导方式。 4) 支持FPGA BPI FLAS启动 5) 支持DSP NAND FLASH读写。 6) 支持DSP IIC测试。 5) 支持FPGA DDR3控制。 6) 支持DSP与FPGA间SPI、GPIO、SRIO、UPP、UART 、McBSP通信。 六、物理特性: 尺寸:139mm x 122mm x 16mm 工作温度:0℃~ +55℃ ,支持工业级 -40℃~ +85℃ 工作湿度:10%~80% 七、应用领域 雷达、软件无线电、图像数据采集、广播电视等 北京太速科技有限公司 |