国产化板卡设计原理图：2018-基于双FT-M6678 DSP的3U VPX的信号处理平台

基于双FT-M6678 DSP的3U VPX的信号处理平台

一、板卡概述

      该板卡是由我公司自主研发的基于3U VPX架构的信号处理板，该处理板包含2片 FT-M6678 DSP芯片，1片 Spartan-3系列XC3S200AN配置芯片，两片DSP分别有1路RapidIO x4连接至VPX背板，两片DSP之间通过Hyperlink x4和SGMII互联。每片DSP外挂2GB DDR3 SDRAM、32MB Nor Flash，512Kb EEPROM和SPI Flash。

 

 

二、性能指标

• ●  板卡采用两片DSP FT-M6678芯片，8核，单核主频1G。
• ●  板卡采用 Spartan  XC3S200AN芯片，用于板卡的电源和时钟管理。
• ●  每片DSP外接2GB的DDR3，64bit位宽。
• ●  每片DSP外接32MB Nor Flash 用于程序加载。
• ●  DSP 之间 通过Hyperlink x4 互联。
• ●  DSP之间 通过SGMII 互联。
• ●  DSP1 连接PCIe x2 ,SRIO x4至VPX-P1。
• ●  DSP2 连接PCIe2 x2至VPX-P1,SRIO x4至VPXP2。
• ●  板卡芯片要求工业级。
• ●  供电 采用 +12V 单电源。
• ●  板卡结构标准 3U VPX大小。
• ●  整板冷却，支持加固。

三、软件支持

          ●  DSP的DDR3测试程序；
          ●  DSP的Nor Flash 测试程序；
          ●  DSP的千兆以太网测试程序；
          ●  DSP的HyperLink互连传输程序；
          ●  DSP的SPI接口程序；
          ●  DSP的I2C E2PROM测试程序；
          ●  DSP的RapidIO接口驱动程序；
          ●  DSP的Nor Flash多核加载测试程序；

四、物理特性

• ●  尺寸：3U VPX板卡，大小为100mm x 160mm。
• ●  工作温度：0℃～ +55℃ ，支持工业级 -40℃～ +85℃
• ●  工作湿度：10%～80%

五、供电要求

• ●  双直流电源供电。整板功耗 30W。
• ●  电压：+12V 3A。
• ●  纹波：≤10mVpp

六、应用领域

• ●  图像数据采集、分析处理

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