1、板卡概述
板卡由我公司自主研发,基于6UCPCI架构,处理板包含双片TI DSP TMS320C6678芯片;一片Xilinx公司FPGA XC7K420T-1FFG1156 芯片;六个千兆网口(FPGA两个,DSP四个);DSP与FPGA之间 RapidIOX4互联, DSP 之间 Hyperlink X4 互联;FPGA 提供12个GTX连于背板(GTX支持6.25Gbps的传输频率);每颗DSP外接1GB的DDR3,64bit位宽,32MB Nor Flash;FPGA 外接2组DDR3,各512MB,64bit位宽,32MB Nor Flash;通过PCIe桥连接DSP的PCIe和FPGA的PCIe口,PCIe对外X4模式;FPGA连接不少于160根普通IO到CPCIe的P4,P5连接器。
2、处理板技术指标
- 板卡要求采用双片TI DSP TMS320C6678芯片,8核,主频1G。
- 板卡采用Xilinx公司FPGA XC7K420T-1FFG1156 芯片。
- 前面板 两个DSP各出一个千兆网口,另外2个网络连于背板。
- 前面板FPGA出两个千兆网口,6个SFF模块光纤,支持5Gbps
- 前面板出4个指示灯,1个复位按钮。
- DSP与FPGA之间 RapidIOX4互联,DSP的Uart,SPI,I2C连接于FPGA。
- DSP 之间 Hyperlink X4 互联。
- FPGA 提供12个GTX连于背板,支持4个X2,1个X4的工作模式配置。GTX高工作频率为6.25Gbps。
- 每颗DSP外接1GB的DDR3,64bit位宽;32MB Nor Flash.
- FPGA 外接2组DDR3,各512MB,64bit位宽,32MB Nor Flash,在原理图设计阶段,如FPGA的I/O引脚资源不够,则可将DDR3位宽调整为32BIT宽。
- DSP 支持远程网络加载,PCIe加载;FPGA支持Master SelectMAP和Master BPI加载,同时支持DSP0或者DSP1的SPI口对FPGA进行动态加载和对配置芯片程序更新。
- FPGA连接不少于160根普通IO到CPCIe的P4,P5连接器。
- FPGA能读取背板槽位信息,ID[3:0]。
- FPGA 外接E2PROM。
- 板卡芯片要求工业级。
- 供电 采用 +5V +12V 双电源。
- 板卡结构标准CPCIe 6U大小。
- 整板冷却,支持加固。
3、软件系统
3.1 DSP底层软件包括 (1)DSP的DDR3测试程序; (2)DSP的Nor Flash 擦写程序; (3)DSP的网络接口测试,SGMII互传程序; (4)DSP的HyperLink互连传输程序; (5) DSP的SPI接口程序; (6)DSP的I2C E2PROM操作程序; (7)DSP的RapidIO接口驱动程序; (8)DSP的Boot Load引导程序; (9)DSP的多核加载测试程序; (10)DSP的网络加载程序; (10)DSP的GPIO中断服务测试程序; (11) DSP对 FPGA的动态加载和配置程序更新程序; 3.2 FPGA底层软件包括 (1)FPGA的DDR3驱动接口程序; (2)FPGA的网络接口驱动程序; (3)FPGA的 Nor Flash接口驱动程序; (4)FPGA与DSP的RapidIO驱动程序; (5)与背板互连DSP板卡的GTX传输程序; (6) FPGA的光纤接口驱动程序; (7) 配置FPGA的控制程序; (8) 从FPGA的电源管理,复位管理,配置管理程序;
4、物理特性: 尺寸:6U CPCIe板卡,大小为160X233.35mm。 工作温度:0℃~ +55℃ ,支持工业级 -40℃~ +85℃ 工作湿度:10%~80%
5、供电要求: 双直流电源供电。整板功耗 50W。 电压:+5V 5A ,+3.3V 6A。 纹波:≤10%
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