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一、板卡概述
本板卡系北京太速科技自主设计研发，基于Xilinx公司Zynq UltraScale+ MPSOC系列SOC XCZU19EG-FFVC1760架构，支持PCIE Gen3x16模式。其中，ARM端搭载一组64-bit DDR4，总容量达4GB，可稳定运行在2400MT/s，PL端支持两组64-bit DDR4，每组容量均为4GB，最高运行速率支持2666MT/s；板卡具有自控上电顺序，支持多种启动模式，如Nor Flash启动，EMMC启动，SD卡启动等。板卡对外支持1路USB3.0接口、1路千兆以太网接口、1路DP输出接口、2路调试串口（RS232）、2路Can接口，另有4路QSFP28接口，支持100G数据传输速率。PL端扩展1个标准FMC HPC接口，支持8路GTH接口和LA/HA/HB全定义接口。板卡设计满足工业级要求，可用于高速信号处理、车载雷达信号处理等领域。
图 2:ZU19EG板卡原理框图
二、主要功能和性能
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板卡功能
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参数
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内容
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PL端
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FMC
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2路 FMC HPC，ASP-134486-01
每路 8路GTH，LA 定义
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光纤
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4路QSFP28+,可配置100G、40G以太网、Aurora、RapidIO协议
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DDR4
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2组 64-bit/4GB，2666MT/s
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PCIe Gen3 x16
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支持PCIe3.0协议；
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PS端
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DDR
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DDR4，64-bit/4GB，2400MT/s；
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QSPI Flash
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QSPI x4 NorFlash，每片容量512Mb
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EMMC
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64Gb
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SD Card
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提供16GB SD卡； M.2的SATA接口
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存储
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SPI接口的DataFlash 16Mb
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CAN FD控制器
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2路CAN
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Display Port
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支持Display Port 1.2a协议标准，仅支持对外输出
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USB
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1路USB3.0
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网络
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2路千兆以太网，RJ45接口
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RS232
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2路RS232调试串口
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IO
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一组4位用户自定义拨码开关,8个3.3V IO
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板卡尺寸
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标准PCIe 全高 2/3长
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板卡重量
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（含散热片）
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板卡供电
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电压：+12VDC±10%@5A
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板卡功耗
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60W
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工作温度
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Industrial -20℃到+65℃
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三、软件支持:
- ● PS端QSPI加载测试代码；
- ● PS端EMMC加载测试代码；
- ● PS端SD卡加载测试代码；
- ● PS端DDR4读写测试代码；
- ● PS端千兆网口收发测试代码；
- ● PS端RS232接口读写测试代码；
- ● PS端CAN接口读写测试代码；
- ● PS端DisplayPort接口测试代码；
- ● PS端USB3.0接口读写测试代码；
- ● PL端SPI接口的DataFlash读写测试代码；
- ● PL端4组 QSFP28+接口ibert模式测试代码；
- ● PL端的DDR读写测试代码
- ● PL端PCIe Gen3 x16 XDMA接口测试软件；
- ● 其它GPIO信号连通性测试代码；
四、应用领域：
高速信号处理， 光纤接入，加速计算
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