一、板卡概述
本板卡系我公司自主研发,基于6U CPCI的通用高性能信号处理平台。板卡采用一片国产8核DSP Ch-C6678和一片国产FPGA Ch-7K325T-2FFG900作为主处理器。为您提供了丰富的运算资源。如下图所示:
图 1:信号处理平台实物图
![](http://www.orihard.com/files/7-02.gif)
![](https://img2020.cnblogs.com/blog/657802/202102/657802-20210202112232246-12825872.jpg)
图 2:信号处理平台原理框图
二、设计参考标准
- Ø PCIMG 2.0 R3.0 CompactPCI Specification。
- Ø PCIMG EXP.0 R1.0 Specification。
三、技术指标
- DSP外挂一簇DDR3,数据位宽64bit,容量2GB;
- DSP外挂NorFlash容量32MB;
- DSP采用EMIF16-NorFlash加载模式;
- DSP连接一路1000BASE-T千兆以太网至前面板;
- DSP连接一路SRIO x4至QSFP+接口;
- DSP预留两路1553B接口;
- FPGA外挂两簇DDR3,每簇容量1GB,位宽32bit,总容量2GB;
- FPGA 外挂QSPI Flash容量16MB;
- FPGA的加载模式为SPI模式;
- FPGA 连接一路1000BASE-T千兆以太网至前面板。
- FPGA 连接8路SFP+光口至前面板;
- FPGA连接一路GTX x4至QSFP+连接器;
- DSP和FPGA通过 SRIO x4 @ 5.0Gbps /per Lnae互联;
- DSP和FPGA实现GPIO,UART,SPI ,I2C互联;
- 板卡要求工业级芯片。结构满足抗震要求。
四、物理特性
工作温度:商业级 0℃ ~ +55℃,工业级-40℃~+85℃
工作湿度:10%~80%
五、供电要求
单电源供电,整板功耗:40W
电压:DC +3.3V,+5V
纹波:≤10%
六、应用领域
图像处理,雷达信号处理,无线电通信领域。
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