摘要: 目录SOPTSOPDIPPLCCQFPPQFP SOP SOP(small outline package), 小外形封装 TSOP TSOP(Thin Small Outline Package), 薄型小尺寸封装。 TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚, TSOP适合用 阅读全文
posted @ 2020-07-18 22:45 D·Kingson.Mo 阅读(341) 评论(0) 推荐(0) 编辑