会员
周边
众包
新闻
博问
闪存
赞助商
所有博客
当前博客
我的博客
我的园子
账号设置
简洁模式
...
退出登录
注册
登录
D·Kingson.Mo
博客园
首页
新随笔
联系
订阅
管理
2020年7月18日
元件封装
摘要: 目录SOPTSOPDIPPLCCQFPPQFP SOP SOP(small outline package), 小外形封装 TSOP TSOP(Thin Small Outline Package), 薄型小尺寸封装。 TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚, TSOP适合用
阅读全文
posted @ 2020-07-18 22:45 D·Kingson.Mo
阅读(341)
评论(0)
推荐(0)
编辑
公告