电子管通常用玻璃和陶瓷。玻璃，嗯，没错你想对了，第一个封装就是灯泡。
晶体管常用塑料。自晶体管开始，封装开始有设计。
TO，DIP，PLCC，QFP，BGA，CSP。
TO，像一只八爪鱼（三爪不少）。
DIP，黑色多脚甲虫。 脚很尖很直。大学实验室最常见的一种。
SOP，脚间距较DIP小的多脚甲虫。有脚掌。
SO/SOIC。都是SOP的小名。
PLCC，四面都长脚并且脚紧贴身体的甲虫。
QFP，比PLCC更小的四面长脚甲虫。脚Z型，最多304只。
BQFP，GQFP，TPQFP，LQFP，FQFP，全是变种。
脚部带缓冲垫版B；脚部特别坚硬版G；防脚部变形版TP；超薄版L；密脚间距版F。
总之QFP是个脚部特别细弱因此整体非常脆弱的品种。
BGA，脚从肚皮往下生长，而不是从身体侧面往外生长。
因为甲虫呈扁平状，因此这个品种的脚的数量完全取决于其肚皮大小。
此时甲虫的身体构造也由最初的单层和双层发展为4、8或更多层。
它的外观在甲虫界很常见，就是脑海中CPU的外形。
PGA，PGA是BGA的脚步镀金版。BGA界的黄金脚圣斗士。实际上PGA才是我脑中的CPU。
CSP，像是BGA的变种，脚非常短非常短，短到只剩下贴在肚皮上那薄薄的一层。
整个来看，甲虫类的脚确实在退化。一开始还能插，后来就完全只能贴了。
通常TO/DIP/SOP/PLCC/QFP家族这样还能插的，可以含糊的称其为直插式DIP，
后来那些只能表面贴装的BGA/CSP之流则可叫做 SMD。
这种黑话能一定程度上显示你本人这只麻瓜对甲虫界的熟悉程度。
另外，或有一些前缀用来表示甲虫的装备：
C，陶瓷封装，例如CDIP表示陶瓷DIP。
H，表示自带散热器。@v@ 手持电风扇咩？
P，塑料封装。
参考：http://www.doyoung.net/articles/PackagingWorld/index.html
