摘要：
检查PCBA缺陷的AOI、3D AOI系统有一个局限性：即使是AOI也无法目视检查人眼隐藏的东西。带有平面端子的组件（如BGA、CSP、倒装芯片或QFN）的焊点通常不可见，现在每三个焊点中就有一个是隐藏的。 阅读全文
摘要：
随着线路板装配的复杂性不断提高、组件小型化程度的提高以及对降低伪缺陷率的需求不断增长，3D AOI 已成为近年来的标准。目的是对焊点、组件等质量的真实情况做出更可靠的陈述。对于纯 2D 图像，仅确定颜色值，而 3D 除了 X 和 Y 值外，还提供有价值的高度信息。这允许解释物理参数。2D、3D和例如角度视图的组合进一步提高了检测特性评估的可靠性。 阅读全文