THT组件和焊点进行3D AOI光学检测
随着线路板装配的复杂性不断提高、组件小型化程度的提高以及对降低伪缺陷率的需求不断增长，3D AOI 已成为近年来的标准。目的是对焊点、组件等质量的真实情况做出更可靠的陈述。对于纯 2D 图像，仅确定颜色值，而 3D 除了 X 和 Y 值外，还提供有价值的高度信息。这允许解释物理参数。2D、3D和例如角度视图的组合进一步提高了检测特性评估的可靠性。
THT组件和焊点进行3D AOI光学检测插图
电源板中高大且密集的组件会极大地阻碍对印刷电路板组件 （PCBA） 进行全面的 3D 测量。V系列 3D AOI系统则不然，由于其360°测量功能，该系统在每个点上都能提供最深入的洞察力，而不会出现阴影。THT 焊点和波峰焊 SMD 组件。借助多达 8 个角度投影仪，还可以检查隐藏的组件和横向标记。在线双面检测3D AOI系统从顶部检查 THT 和 SMD 组件。传送带下方的新型 3D 摄像头模块可同时独立地对 THT 焊点和引脚进行 3D 检测。这样可以精确测量焊料量、焊料流量和引脚高度，并可靠地检测缺陷。该系统包含现代 2D 技术或 2D 和 3D 图像识别技术的组合。该整体解决方案及其直观的系统软件为可靠且可重复地评估选择性焊点创造了可能性。得益于高度可调的摄像头模块，THT Line ·3D 允许组件间隙高达 140 mm。
THT 3D AOI
通过用于 3D 测量的自适应曝光控制，您可以准确确定有光泽的黑色组件是否正确放置在深色基板 （PCB） 上。始终根据特定PCBA的相关情况量身定制。不用担心那些较高的组件 – 我们的设备可以对高达 35 mm 的组件进行 3D 测量，并在 PCB 级别具有最大分辨率，就像 SMT 检测所需的一样。
所有测试特性均经过3D AOI测试，具有一致的可靠性。通过记录测量值和测试结果，还可以进行有根据的统计分析，作为过程优化的基础。通过此选项，电子制造商可以不断减少有缺陷的组件数量。
