摘要:
随着线路板装配的复杂性不断提高、组件小型化程度的提高以及对降低伪缺陷率的需求不断增长,3D AOI 已成为近年来的标准。目的是对焊点、组件等质量的真实情况做出更可靠的陈述。对于纯 2D 图像,仅确定颜色值,而 3D 除了 X 和 Y 值外,还提供有价值的高度信息。这允许解释物理参数。2D、3D和例如角度视图的组合进一步提高了检测特性评估的可靠性。 阅读全文
posted @ 2024-07-19 07:16
dabendan145
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