1.NSO是普通的SO,宽度为3.91mm；WSO是加宽的SO,宽度为7.9mm.可参考TI关于SOIC封装尺寸描述的如下页面：
2.Altium Designer的封装库参照IPC标准分别制作了L、M、N三种封装,其中电气轮廓（封装本体、丝印以及焊盘等）都是完全相同的,所不同的是占位面积（机械15层）大小不同.L为最小、N为中、M为最大.通过元件的占位面积可以在线路板设计初期估算线路板所需的面积,提高设计的一次成功率.设计者可根据自己的需求（包括线路板的工作环境、加工工艺等）选取合适的封装.
基本三种都可以用。手工焊接建议用：M。后缀字母“L”、“M”和“N”表示焊盘伸出为最小、最大或中等的几何形状变化。
详解http://bbs.21ic.com/icview-108522-1-1.html
