[PCB 规范]IPC low density
Altium designer 中PCB封装经常能见到IPC low density(低密度)、IPC medium density(中密度)、IPC high density(高密度)之类的同一种封装,例如TSSOP16,为什么这么表述? IPC是美国“印制电路板协会”(“The Institute of Printed Circuit“)的英文缩写。
“印制电路板协会”后来数次更名,但IPC的简称却一直没变。IPC制定了许多种标准和规范,当然也包括PCB的标准和规范,IPC封装库即其中之一。
拿TSSOP16举例,低密度、中密度、高密度仅仅引脚长度不同,占据焊盘的面积自然不同。显然,低密度的引脚是最长的,高密度的引脚是最短的。
如果电路板面积较大,直接用IPC low density 好了。如果面积紧凑,那就要把三种导入原理图,量一量看哪种合适了。
命名就会是:TSSOP16_L IPC high density (高密度)
TSSOP16_M IPC low density (低密度)
TSSOP16_N IPC medium density(中密度)