08 2022 档案

摘要:LCMXO2-2000HC-4FTG256C器件用于低成本、大容量的消费者和系统中的应用程序。 阅读全文
posted @ 2022-08-23 11:30 mingjiada 阅读(226) 评论(0) 推荐(0)
摘要:英飞凌1200V双IGBT模块提供简单可靠的组装方式,具有高互连可靠性。 阅读全文
posted @ 2022-08-22 11:51 mingjiada 阅读(297) 评论(0) 推荐(0)
摘要:FF08MR12W1MA1B11 1200V 碳化硅 (SiC) MOSFET模块,具有较高的效率和系统灵活性。 阅读全文
posted @ 2022-08-20 11:40 mingjiada 阅读(195) 评论(0) 推荐(0)
摘要:FF900R12ME7PB11BPSA1 IGBT模块提供简单可靠的组装方式,具有高互连可靠性。 阅读全文
posted @ 2022-08-19 09:42 mingjiada 阅读(180) 评论(0) 推荐(0)
摘要:LMG342xR050 600V 50mΩ GaN FET具有集成驱动器和保护功能。 阅读全文
posted @ 2022-08-18 12:11 mingjiada 阅读(177) 评论(0) 推荐(0)
摘要:NV6123,这颗芯片是NV6113的散热增强版,为高频率和软开关拓扑优化。 阅读全文
posted @ 2022-08-17 09:44 mingjiada 阅读(586) 评论(0) 推荐(0)
摘要:IMBG65R039M1H 旨在提高系统性能,缩减尺寸,增强可靠性。 阅读全文
posted @ 2022-08-15 09:34 mingjiada 阅读(130) 评论(0) 推荐(0)
摘要:IMZA120R014M1H 采用TO247-4封装的1200V CoolSiCTM 碳化硅MOSFET。 阅读全文
posted @ 2022-08-13 11:37 mingjiada 阅读(373) 评论(0) 推荐(0)
摘要:IGI60F1414A1L CoolGaN 600V半桥集成功率级 (IPS) 模块适合用于中低功率应用(30W至500W)。 阅读全文
posted @ 2022-08-12 11:35 mingjiada 阅读(218) 评论(0) 推荐(0)
摘要:FF800R12KE7HPSA1 1200V IGBT AG-62MM 底座安装 阅读全文
posted @ 2022-08-11 11:18 mingjiada 阅读(113) 评论(0) 推荐(0)
摘要:RTL8721DM高集成低功耗单芯片非常适合 IoT(物联网)应用。 阅读全文
posted @ 2022-08-10 13:53 mingjiada 阅读(887) 评论(0) 推荐(0)
摘要:XC6SLX25T-2CSG324C是 Spartan®-6 LXT FPGA系列芯片。 阅读全文
posted @ 2022-08-06 11:08 mingjiada 阅读(540) 评论(0) 推荐(0)
摘要:TPS63700DRCR DC/DC 转换器是便携式电池供电设备的理想选择。 阅读全文
posted @ 2022-08-04 14:03 mingjiada 阅读(408) 评论(0) 推荐(0)
摘要:SXR2130P虚拟现实处理器,专为机器视觉平台而设计。 阅读全文
posted @ 2022-08-02 11:22 mingjiada 阅读(397) 评论(0) 推荐(0)
摘要:MTFC32GAPALBH-IT 通信和海量数据存储设备。 阅读全文
posted @ 2022-08-02 10:18 mingjiada 阅读(381) 评论(0) 推荐(0)