面向互联世界的AGFA027R24C2I2V、AGFA027R24C3E4X、AGFA027R24C2E3V、AGFA027R24C3I3V可编程逻辑产品组合

Agilex™ FPGA 产品组合包含一系列产品，可充分满足每一个技术领域（从边缘到嵌入式系统，再到通信和数据中心）的众多可编辑逻辑需求。在所有这些领域中，数据爆炸导致新产品需求激增，以便移动、处理和存储数据并从中获得可执行的深度分析。这些产品的开发人员需要硬件灵活性来应对不断变化的市场需求、集成多种功能、采用不断演进的标准和支持多样性工作负载带来的挑战。Agilex™ FPGA提供应对这些挑战所需的灵活性以及针对应用优化的高级特性和功能，可帮助开发人员灵活开展创新。

Agilex 7 FPGA产品系列包括业界最高性能的FPGA和SoC。Agilex 7 FPGA和SoC由高性能的F系列、I系列和M系列FPGA组成，为要求最高的应用提供了一系列的高级功能。

• 具有业界最高数据速率的收发器—高达116 Gbps
• 业界首创的 PCI Express* ( PCIe* ) 5.0和 Compute Express Link* ( CXL* )支持
• 用于集成封装内HBM2E存储器的选项，实现了业界最高的存储器带宽—超过每秒1太字节(TBps)。
• 系统级封装(SiP)小芯片架构
  • 通过在SiP中集成异构技术，为高度特定的应用提供量身定制的灵活解决方案
  • 采用先进的3D封装技术，例如：嵌入式多晶片互连桥接(EMIB)，将传统的FPGA晶片与专用半导体小芯片集成在单一器件封装中

这些功能为通信、数据中心、科学计算、视频、高端测试/测量/医疗等领域的大多数计算、带宽和内存密集型用例提供定制连接和加速。

面向互联世界的AGFA027R24C2I2V、AGFA027R24C3E4X、AGFA027R24C2E3V、AGFA027R24C3I3V可编程逻辑产品组合 —— 明佳达

Agilex™ 7 F 系列 027 FPGA（R24C）系列器件：
AGFA027R24C2E2V
AGFA027R24C2E4X
AGFA027R24C3E3V
AGFA027R24C3I3E
AGFA027R24C3I3V
AGFA027R24C2E3V
AGFA027R24C3E4X
AGFA027R24C2I2V
AGFA027R24C2I1V
AGFA027R24C2I3E
AGFA027R24C2E2VB
AGFA027R24C2E1V
AGFA027R24C2E3E
AGFA027R24C2I3V
AGFA027R24C3E3E

产品参数

AGFA027R24C3I3V / AGFA027R24C2I2V
架构：MPU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮点
闪存大小：-
RAM 大小：256KB
外设：DMA，WDT
连接能力：EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：1.4GHz
主要属性：FPGA - 2.7M 逻辑元件
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：2340-BFBGA 裸露焊盘
供应商器件封装：2340-BGA（45x42）
I/O 数：744

AGFA027R24C2E3V / AGFA027R24C3E4X
架构：MPU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮点
闪存大小：-
RAM 大小：256KB
外设：DMA，WDT
连接能力：EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：1.4GHz
主要属性：FPGA - 2.7M 逻辑元件
工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：2340-BFBGA 裸露焊盘
供应商器件封装：2340-BGA（45x42）
I/O 数：744

F 系列设备是基于10 纳米 SuperFin 制程技术构建的常规用途 FPGA。它们是许多市场中的一系列应用的理想选择，其特性包括高达 58 Gbps 的收发器速率、支持多种精度的定点和浮点运算的高级数字信号处理 (DSP) 模块，以及高性能加密块。

F-系列主要功能：
面向一系列需要在功耗与性能之间保持最佳平衡的应用
具有57.3 万 - 270 万逻辑元件
最高支持 58 G 收发器
PCIe 4.0 x16
加强的DDR4 接口
集成硬化四核 Arm Cortex-A53 处理器选项

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