提供高达 58 Gbps 的收发器速率、AGFA023R31C2E1VB/AGFA023R31C2I1V/AGFA023R31C2I2VB现场可编程门阵列 (FPGA)
Agilex 7 FPGA产品系列包括业界最高性能的FPGA和SoC。英特尔 Agilex 7 FPGA和SoC由高性能的F系列、I系列和M系列FPGA组成，为要求最高的应用提供了一系列的高级功能。
• 具有业界最高数据速率的收发器—高达116 Gbps
• 业界首创的 PCI Express* ( PCIe* ) 5.0和 Compute Express Link* ( CXL* )支持
• 用于集成封装内HBM2E存储器的选项，实现了业界最高的存储器带宽—超过每秒1太字节(TBps)。
• 系统级封装(SiP)小芯片架构
• 通过在SiP中集成异构技术，为高度特定的应用提供量身定制的灵活解决方案
• 采用先进的3D封装技术，例如：嵌入式多晶片互连桥接(EMIB)，英特尔将传统的FPGA晶片与专用半导体小芯片集成在单一器件封装中
与上一代英特尔 FPGA相比，英特尔 Agilex 7 FPGA产品系列的架构性能平均提高了50%， 总功耗降低了高达40%。为实现这一进步，该产品系列采用了以下的关键创新和技术：
- 先进的英特尔10纳米SuperFin和英特尔7技术
- 第二代英特尔 Hyperflex FPGA架构
- 高度的系统集成
- SmartVID标准电源器件
- 电源岛，电源门控和其他降耗技术
这些功能和高级特性可为大多数计算密集型、带宽密集型和存储器密集型应用实现定制的连接和加速。这些应用跨越众多领域，包括：通信、高性能计算、视频和广播设备、高端测试和测量、医疗电子、数据中心和国防。
Agilex™ 7 F 系列 023 FPGA（R31C）系列器件：
AGFA023R31C3E3E
AGFA023R31C3E4X
AGFA023R31C2E1V
AGFA023R31C2E1VB
AGFA023R31C2I1V
AGFA023R31C2I2VB
Agilex F 系列设备是基于英特尔 10 纳米 SuperFin 制程技术构建的常规用途 FPGA。它们是许多市场中的一系列应用的理想选择，其特性包括高达 58 Gbps 的收发器速率、支持多种精度的定点和浮点运算的高级数字信号处理 (DSP) 模块，以及高性能加密块。
提供高达 58 Gbps 的收发器速率、AGFA023R31C2E1VB/AGFA023R31C2I1V/AGFA023R31C2I2VB现场可编程门阵列 (FPGA) —— 明佳达
产品属性
AGFA023R31C2E1VB
架构：MPU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮点
闪存大小：-
RAM 大小：256KB
外设：DMA，WDT
连接能力：EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：1.4GHz
主要属性：FPGA - 2.3M 逻辑元件
工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：3184-BFBGA 裸露焊盘
供应商器件封装：3184-BGA（56x45）
I/O 数：480
AGFA023R31C2I1V / AGFA023R31C2I2VB
架构：MPU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮点
闪存大小：-
RAM 大小：256KB
外设：DMA，WDT
连接能力：EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：1.4GHz
主要属性：FPGA - 2.3M 逻辑元件
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：3184-BFBGA 裸露焊盘
供应商器件封装：3184-BGA（56x45）
I/O 数：480
F 系列FPGA主要功能：
采用第二代Intel ® Hyperflex™ FPGA 架构
具有精度可调 DSP
加强的DDR4 接口
集成硬化四核 Arm Cortex-A53 处理器选项
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