Stratix V FPGA突破带宽瓶颈，5SGXEA5N3F40I4G、5SGXEA5N2F40C3G、5SGXEA5N2F40I3LG降低了宽带应用的成本和功耗。

概述

Stratix V FPGA的主要性能突破包括：集成66个28Gbps串行收发器（每通道功耗仅200mW）、提供1.6Tbps串行交换能力、提供12.5Gbps背板驱动和28Gbps芯片至芯片驱动能力、提供7组72位 1600Mbps DDR3接口、以及提供1840 GMACS或1000 GFLOPS计算能力、业界第一款精度可变的DSP模块、53Mb嵌入式存储器、在FPGA上高度集成的硬核IP（包括PCIe接口）。

Stratix® V采用TSMC高性能28nm HKMG工艺制造，该工艺提供的性能比其它28nm工艺高出35%，这使得它可提供速度最快、功效最高的收发器。这一工艺也使得Stratix V的系统总功耗比前一代Stratix IV低30%。

 

Stratix® V GX FPGA 采用最高传输速度为 12.5 Gbps 的集成收发器，可使 DE5-Net 完全符合 3.0 版 PCI express 标准，以及实现超低延迟、直接与四个外部 10G SFP+ 模块连接。 DE5-Net 不依赖外部 PHY，加速了网络应用的主流开发，使客户可以为广泛的高速连接应用部署设计。

参数

1、5SGXEA5N3F40I4G
LAB/CLB 数：185000
逻辑元件/单元数：490000
总 RAM 位数：46080000
I/O 数：600
电压 - 供电：0.82V ~ 0.88V
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：1517-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：1517-FBGA（40x40）

2、5SGXEA5N2F40C3G
LAB/CLB 数：185000
逻辑元件/单元数：490000
总 RAM 位数：46080000
I/O 数：600
电压 - 供电：0.82V ~ 0.88V
安装类型：表面贴装型
工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳：1517-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：1517-FBGA（40x40）

3、5SGXEA5N2F40I3LG
LAB/CLB 数：185000
逻辑元件/单元数：490000
总 RAM 位数：46080000
I/O 数：600
电压 - 供电：0.82V ~ 0.88V
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：1517-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：1517-FBGA（40x40）

Stratix V FPGA系列器件：5SGXEA5N3F40I4G、5SGXEA5N2F40C3G、5SGXEA5N2F40I3LG —— 明佳达

注：本文部分内容与图片来源于网络，版权归原作者所有。如有侵权，请联系删除！

Stratix® V 5SGXA5 FPGA系列器件：

5SGXEA5H3F35I3LG
5SGXEA5H3F35I4G
5SGXEA5K2F40C1G
5SGXEA5K1F35C2G
5SGXEA5K3F35C2G
5SGXEA5K3F35C3G
5SGXEA5K1F35C1G
5SGXEA5K2F35I2G
5SGXEA5K3F35C4G
5SGXEA5K3F35I3G
5SGXEA5K1F35I2G
5SGXEA5K3F35I4G
5SGXEA5K2F35C3G
5SGXEA5K2F35C1G
5SGXEA5K3F40I3G
5SGXEA5K3F40C2G
5SGXEA5K3F40C3G
5SGXEA5K3F40I4G
5SGXEA5K3F40C4G
5SGXEA5K1F40C1G
5SGXEA5N2F45C2G
5SGXEA5N2F45I2G
5SGXEA5N1F45C1G
5SGXEA5N3F45C2G
5SGXEA5N2F45C1G
5SGXEA5N2F45I3G
5SGXEA5N1F45I2G
5SGXEA5N1F45C2G
5SGXEA5N3F40I4G
5SGXEA5N2F40C3G
5SGXEA5N2F40I3LG
5SGXEA5N1F40I2G
5SGXEA5N2F40C2G
5SGXEA5N3F40C4G