(FPGA) XCKU15P-1FFVE1517E XCKU15P-3FFVE1517E XCKU15P-2FFVE1517E IC适用于智能IP集成的SmartConnect技术

Kintex™ UltraScale+™ 器件在 FinFET 节点中提供高性价比，为需要高端功能（包括 33Gb/s 收发器和 100G 连接内核）的应用提供了经济高效的解决方案。该中端产品系列同时支持数据包处理和 DSP 密集型功能，是无线 MIMO 技术、Nx100G 有线网络、以及数据中心网络和存储加速等应用的理想选择。

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XCKU15P-1FFVE1517E
XCKU15P-3FFVE1517E
XCKU15P-2FFVE1517E

规格

系列：XCKU15P
逻辑元件数量：1143450 LE
自适应逻辑模块 - ALM：65340 ALM
嵌入式内存：34.6 Mbit
输入/输出端数量：568 I/O
最小工作温度：0°C
最大工作温度：+ 100°C
数据速率：32.75 Gb/s
收发器数量：76 Transceiver
安装风格：SMD/SMT
封装 / 箱体：FCBGA-1517
分布式RAM：9.8 Mbit
内嵌式块RAM - EBR：34.6 Mbit
湿度敏感性：Yes
逻辑数组块数量——LAB：65340 LAB
工作电源电压：850 mV

产品优势

可编程的系统集成
多达 120 万个系统逻辑单元
适用于片上存储器集成的 UltraRAM
集成 100G Ethernet MAC（KR4 RS-FEC） 、PCIe® Gen4 和 150G Interlaken 内核

系统性能提升
6.3 TeraMAC DSP 计算性能
与 Kintex 7 FPGA 相比，每瓦系统级性能提升 2 倍以上
能够驱动 16G / 28G 背板的收发器
中速等级的 2666Mb/s DDR4

BOM 成本降低
最低速度等级的 112.5Gb/s 收发器
通过集成 VCXO 和小数分频 PLL 可降低时钟组件成本

降低总功耗
与 7 系列 FPGA 相比，功耗锐降 60%
用于性能和功耗的电压缩放选项
紧密型逻辑单元封装，可减小动态功耗

加速设计生产力
与 Vivado™ 设计套件协同优化，加快设计收敛
通过 SmartConnect 技术简化 IP 集成

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