提高性能、减小尺寸的1SG250HU3F50E3VG、1SG250HN3F43I3VG、1SG250HN3F43E2VG高性能 Stratix® FPGA概述

概述

英特尔® Stratix® 10 GX FPGA 包含多达 1020 万个 LE。它们在单独的收发器块上配备多达 96 个通用收发器，可提供 2666 Mbps DDR4 外部内存接口性能。这些收发器可提供高达 28.3 Gbps 的短距离和跨背板传输。这些设备针对需要最高收发器带宽和核心结构性能的 FPGA 应用而优化。

提高性能、减小尺寸的1SG250HU3F50E3VG、1SG250HN3F43I3VG、1SG250HN3F43E2VG高性能 Stratix® FPGA —— 明佳达

器件

1、器件：1SG250HU3F50E3VG
类型：FPGA - 现场可编程门阵列
工作温度：0°C ~ 100°C
封装：2397-FBGA

2、器件：1SG250HN3F43I3VG
类型：FPGA - 现场可编程门阵列
工作温度：-40°C ~ 100°C
封装：1760-FBGA

3、器件：1SG250HN3F43E2VG
类型：FPGA - 现场可编程门阵列
工作温度：0°C ~ 100°C
封装：1760-FBGA

参数

系列 ：Stratix 10 GX
逻辑元件数量 ：2500000 LE
自适应逻辑模块 - ALM ：821150 ALM
嵌入式内存 ：195 Mbit
输入/输出端数量 ：1160 I/O
电源电压-最小 ：770 mV
电源电压-最大 ：970 mV
数据速率 ：28.3 Gb/s
收发器数量 ：48 Transceiver

特性

更高吞吐量
利用2X内核时钟频率性能实现吞吐量突破
提高功效
采用Intel Hyperflex FPGA架构，可减小IP尺寸，将跨多个器件的设计整合到单个器件中，与上一代器件相比，功耗降低高达70%
更高设计功能
通过更快时钟频率降低总线宽度并减小知识产权 (IP) 尺寸，从而腾出额外的FPGA资源以增加功能
提高设计师工作效率
提高性能，减少路由拥堵，使用超感知设计工具实现更少设计迭代

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