业界唯一单芯片自适应射频平台：XCZU42DR-L2FSVE1156I、XCZU42DR-1FFVE1156I、XCZU65DR-2FSVE1156I (SoC FPGA)
Zynq UltraScale+ RFSoC是业界唯一单芯片自适应射频平台。
Zynq UltraScale+ RFSoC是一种异构计算架构，包括完整的 Arm 处理子系统、FPGA 架构，以及 RF 信号链中的完整模数可编程性，其不仅可为不同的应用提供一个完整的单片软件定义无线电平台，而且还有助于随着市场动态的发展，生产无线电变体。
集成 RF-Analog：
在自适应 SoC 上单片集成直接 RF 采样数据转换器，可消除对外部数据转换器的需求，从而可实现一款高度灵活的解决方案，与多组件解决方案相比，该解决方案可减少 50% 的功耗和空间占用，包括消除 JESD204 等高功耗 FPGA-模拟的接口。此外，这种方法还可实现一个高度灵活的解决方案，将大部分 RF 信号处理转移至数字域。
SD-FEC：
Zynq™ UltraScale+™ RFSoC 将 Soft-decision Forward Error-correction Cores (SD-FEC) IP 块与低密度奇偶校验 (LDPC) 及涡轮编解码器支持集成在一起。硬化内核可在低时延下提供超过 1Gb/s 的性能，与软逻辑实现方案相比，功耗更低、占位面积更小。
硬化数字前端：
Zynq RFSoC DFE 是最新的自适应 RFSoC 平台，其针对重要的 DFE 处理集成比软逻辑更硬的 IP。Zynq RFSoC DFE 可为 5G 新无线电实现高度灵活的解决方案，能够低功耗、低成本地运行高达 7.125GHz 的输入输出频率。
应用
• 5G 及 LTE 无线技术
• 远程 PHY 支持有线电视接入 DOCSIS 3.1
• 相控阵雷达/数字阵雷达
• 测试与测量
• 卫星通信
业界唯一单芯片自适应射频平台：XCZU42DR-L2FSVE1156I、XCZU42DR-1FFVE1156I、XCZU65DR-2FSVE1156I (SoC FPGA) —— 明佳达
器件参数
1、XCZU42DR-L2FSVE1156I 片上系统 (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ RFSoC FPGA，489K+ 逻辑单元 533MHz，1.333GHz 1156-FCBGA
架构：MCU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5
I/O 数：366
闪存大小：-
RAM 大小：256KB
外设：DDR，DMA，PCIe
连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：533MHz，1.333GHz
主要属性：Zynq®UltraScale+™ FPGA，489K+ 逻辑单元
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：1156-FCBGA（35x35）
2、XCZU42DR-1FFVE1156I (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ RFSoC FPGA，489K+ 逻辑单元 500MHz，1.2GHz 1156-FCBGA
架构：MCU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5
I/O 数：366
闪存大小：-
RAM 大小：256KB
外设：DDR，DMA，PCIe
连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：500MHz，1.2GHz
主要属性：Zynq®UltraScale+™ FPGA，489K+ 逻辑单元
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：1156-FCBGA（35x35）
3、XCZU65DR-2FSVE1156I Zynq® UltraScale+™ RFSoC 533MHz，1.333GHz 1156-FCBGA
架构：MCU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5
I/O 数：-
闪存大小：-
RAM 大小：256KB
外设：-
连接能力：-
速度：533MHz，1.333GHz
主要属性：Zynq® UltraScale+™ RFSoC
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：1156-FCBGA（35x35）
注：本文部分内容与图片来源于网络，版权归原作者所有。如有侵权，请联系删除！
