配备四核应用处理器和 GPU (EG) XCZU1EG-1SFVA625E、XCZU3EG-1SFVA625E、XCZU3EG-1SBVA484E面向新一代应用

产品详情：

Zynq™ UltraScale+™ MPSoC 器件不仅提供 64 位处理器可扩展性，同时还将实时控制与软硬件引擎相结合，支持图形、视频、波形与数据包处理。置于包含通用实时处理器和可编程逻辑的平台上，三个不同变体包括（双核、四核和视频代码-c）。其中，配备四核应用处理器 (EG) 的器件在有线和无线基础设施、数据中心以及航空航天和国防应用中表现出色。

技术参数：

1、XCZU1EG-1SFVA625E IC ZUP MPSOC A53 FPGA 625BGA
架构：MPU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2
闪存大小：-
RAM 大小：256KB
外设：DMA，WDT
连接能力：-
速度：500MHz，600MHz，1.2GHz
主要属性：-
工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：625-BFBGA，FCBGA
供应商器件封装：625-FCBGA（21x21）

2、XCZU3EG-1SFVA625E IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA
架构：MCU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2
I/O 数：180
闪存大小：-
RAM 大小：256KB
外设：DMA，WDT
连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：500MHz，600MHz，1.2GHz
主要属性：Zynq®UltraScale+™ FPGA，154K+ 逻辑单元
工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：625-BFBGA，FCBGA
供应商器件封装：625-FCBGA（21x21）

3、XCZU3EG-1SBVA484E 片上系统 (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG FPGA，154K+ 逻辑单元484FCBGA
架构：MCU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2
I/O 数：82
闪存大小：-
RAM 大小：256KB
外设：DMA，WDT
连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：500MHz，600MHz，1.2GHz
主要属性：Zynq®UltraScale+™ FPGA，154K+ 逻辑单元
工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：484-BFBGA，FCBGA
供应商器件封装：484-FCBGA（19x19）

配备四核应用处理器和 GPU (EG) XCZU1EG-1SFVA625E、XCZU3EG-1SFVA625E、XCZU3EG-1SBVA484E面向新一代应用（明佳达）

Zynq UltraScale+ EG框图：