【蓝牙音频SoC】BES2700YP、BES2600YP、AB1565A、QCC3056助力TWS耳机实现更高音质效果

1、高通QCC3056是一种超低功耗、单芯片解决方案，经过优化，可用于无线耳塞和耳戴式设备。它支持True Wireless Mirroring技术，并具有广泛的差异化功能。QCC3056集成了1x80MHz 32bit的Progremmable Apps CPU和2x120MHz的DSP programmable，在支持Adaptive ANC、aptX HD、aptX Adaptive、CVC的同时，也支持LE Audio标准。

QCC3056性能
蓝牙版本：蓝牙5.2
CPU速度：Up to 80 MHz
DSP速度：2x120 MHz
aptX音频解码：aptX Audio/ aptX Voice/ aptX Adaptive
通道输出：Mono

主要特点：
● 蓝牙5.2版本，连接更稳定，延时更小，功耗更低;
● 超小尺寸
● Qualcomm True Wireless Mirroring技术可提高稳健性和卓越的用户体验
● 软件架构兼容高通QCC302x和 QCC304x系列
● 高性能音频与低功耗相结合
● 支持高通主动降噪 (ANC)——前馈、反馈和混合——以及高通自适应主动降噪

2、Airoha（络达）AB1565A是蓝牙5.3和LE音频认证的单芯片解决方案，包含ARM®Cortex®-M4F应用处理器，可实现高性能和电源效率。
AB1565的I/O外设控制、协议栈和DSP处理功能采用Tensilica HiFi Mini处理器。它集成了混合有源噪声消除(ANC)、新一代回声消除和降噪方案，提高了耳机产品上语音通话的音频质量。
AB1565还支持Airoha MCSync(多播同步)技术，允许耳塞在左右耳塞之间无缝切换，以获得更平衡的声音和低延迟。典型应用包括：立体声耳机，TWS，扬声器，音箱和低音炮，BT发射器等设备。
特点：
车队联盟
语音助手支持
参考iOS、Android智能手机、PC APP
可编程软件开发工具包和工具支持
音频/ANC/语音调谐工具

3、BES2600YP是恒玄新一代超低功耗蓝牙音频SoC。采用了蓝牙+降噪+入耳检测三合一单芯片方案，支持双模蓝牙5.3和多点连接，内部集成双核ARM STAR-MC1 cpu和超低功耗Sensor Hub子系统，具备强大的应用处理能力，支持开放式自适应降噪和AI降噪，支持辅听功能和空间音频，支持语音唤醒和交互等功能。

4、BES2700YP是恒玄最新一代超低功耗、高集成度的蓝牙音频 SoC，采用 12nm 工艺制程，成双模蓝牙 5.3，支持 BT&BLE，主处理器内置 Arm Cortex-M55 CPU 和 Tensilica HiFi 4 DSP，极大提升了芯片的运算性能，sensor hub 子系统内置 STAR-MC1 MCU 和恒玄自研的神经网络处理器 BECO NPU，在显著降低功耗的同时，实现丰富的应用处理能力。
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