STM32F765VGT6 带DSP和FPU的高性能ARM Cortex-M7 MCU

特征

多达四个 I2C
六个 SPI,三个半双工模式下的 I2S
为了实现音频类精度,I2S 外设可以通过专用的内部音频 PLL 或外部时钟进行计时,以实现同步
四个 USART 和四个 UART
一个 USB OTG 全速和一个具有全速能力的 USB OTG 高速(使用 ULPI)
三个 CAN
两个 SAI 串行音频接口
两个 SDMMC 主机接口
以太网和相机接口
LCD-TFT显示控制器
Chrom-ART 加速器™
SPDIFRX 接口
HDMI-CEC

 

STM32F7 32 位 MCU+FPU 基于高性能的 ARM Cortex-M7 32 位 RISC 内核,工作频率高达 216MHz。Cortex®-M7 内核具有单浮点单元(SFPU)精度,支持所有 ARM® 单精度数据处理指令与数据类型。同时执行全套 DSP 指令和存储保护单元(MPU),增强应用安全性。

 

STM32F765VGT6 带DSP和FPU的高性能ARM Cortex-M7 MCU规格参数
核心处理器:ARM® Cortex®-M7
内核规格:32 位单核
速度:216MHz
连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,IrDA,LINbus,MMC/SD/SDIO,QSPI,SAI,SPDIF,SPI,UART/USART,USB OTG
外设:欠压检测/复位,DMA,I²S,POR,PWM,WDT
I/O 数:82
程序存储容量:1MB(1M x 8)
程序存储器类型:闪存
EEPROM 容量:-
RAM 大小:512K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.7V ~ 3.6V
数据转换器:A/D 16x12b;D/A 2x12b
振荡器类型:内部
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:100-LQFP
供应商器件封装:100-LQFP(14x14)

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posted @ 2022-07-18 11:00  mingjiada  阅读(606)  评论(0编辑  收藏  举报