高通新一代 QCC3046 蓝牙音频SoC QCC-3046-0-WLNSP94B-TR-01-0 蓝牙5.2芯片

高通新一代 QCC3046 蓝牙音频SoC  QCC-3046-0-WLNSP94B-TR-01-0  蓝牙5.2芯片

型号：QCC3046、QCC-3046

描述：采用 WLCSP 封装的超低功耗蓝牙音频 SoC，专为中到入门级真正的无线耳塞而设计。

 

QCC3046 是Qualcomm主推的新一代蓝牙5.2版本的高性能低功耗TWS SoC。 QCC3046 是一款单芯片解决方案，旨在提升真正的无线消费者体验并实现强大的连接性、全天佩戴* 和舒适性、集成的主动降噪 (ANC)、语音助手支持和 Qualcomm TrueWireless™ 镜像技术。 QCC3046 针对耳塞式耳机和耳戴式设备进行了优化，能在广泛的应用场景中带来无与伦比的无线音频体验。

 

特点

极低的功耗性能
蓝牙 5.2 无线电
超小外形
强大的三核处理器架构——旨在支持复杂的用例
双核 32 位处理器应用子系统（最高 32Mhz）
单核 120Mhz 可配置 Qualcomm® Kalimba™ DSP 音频子系统（从 ROM 运行）
嵌入式 ROM + RAM 和外部 Q-SPI Flash
连接到外部 SRAM 或第二个闪存设备
高性能音频与低功耗相结合
支持主动降噪 (ANC) – 前馈、反馈和混合