芯片MAX32666GWPBT+,MAX32666GXMBT+,MAX32666GWP+,MAX32666


介绍:Maxim Integrated MAX32665-MAX32668未定义行为 (UB) 级微控制器是高级片上系统微控制器,设计用于传感器、可穿戴设备和游戏设备。该微控制器还采用Arm® Cortex®-M4(带浮点单元 (FPU) CPU),用于高效计算复杂函数和算法,而且实现了集成式电源管理。该器件采用支持远程 (4x) 和高吞吐量 (2Mbps) 的Bluetooth® 5低功耗无线电,以及Maxim的硬件安全套件信任保护单元 (TPU)。该器件设有大容量板载内存,其包含1MB闪存和高达560KB的SRAM,可配置为具有纠错编码 (ECC) 功能的448KB SRAM。
产品特性:
• 高效微控制器和音频DSP,用于可穿戴和耳戴式设备
-带FPU的Arm® Cortex®-M4,频率达96MHz
-优化用于数据处理
-低功耗7.3728MHz系统时钟选项
-1MB闪存,组织为双区2 x 512KB
-560KB (448KB ECC) SRAM;3 x 16KB缓存
-用于缓存、SRAM和内部闪存的可选纠错码 (ECC-SEC-DED)
• Bluetooth® 5低功耗无线电
-高达2Mbps的数据吞吐量
*远程(125kbps和500kbps)
-95dbm Rx灵敏度;+9.5dbm Tx功率
• 电源管理方案最大程度延长了电池使用寿命
-集成SIMO SMPS,用于纽扣电池运行
-动态电压调节可最大限度地降低有源内核功耗
-3.3V电压下,从缓存执行时为27.3μA/MHz
-对于32KB SRAM,3.3V时的保持电流为12.3μA
-在启用RTC的低功耗模式下可选择SRAM保持
• 用于系统控制的多种外设
-三个QSPI主/从器件(每个器件三种芯片选择)、三个4线UART、三个I2C主/从器件
-QSPI (SPIXF),具有实时闪存解密功能
-QSPI (SPIXR) RAM接口提供SRAM扩展
-8输入、10位Δ-Σ ADC 7.8ksps
-USB 2.0 HS引擎,带内部收发器
-PDM接口支持两个数字麦克风
-I2S(带TDM)、6个32位定时器、2个高速定时器、1线主器件、16个脉冲宽度调制 (PWM) 引擎
-安全数字接口可支持SD3.0/SDIO3.0/eMMC4.51
• 将宝贵的IP/数据与硬件安全性相结合
-信赖保护单元 (TPU) 包括MAA,支持快速ECDSA和模块化算法
-AES-128、-192、-256、DES、3DES、硬件加速器
-TRNG seed发生器、SHA-2加速器
-安全的引导加载程序

1、MAX32666GWPBT+ 封装 WLBGA -9 嵌入式 - 微控制器
规格
核心处理器:ARM® Cortex®-M4F
内核规格:32-位
速度:96MHz
连接能力:I²C,SPI,UART/USART,USB
外设:欠压检测/复位,DMA,I²S,POR,PWM,WDT
I/O 数:50
程序存储容量:1MB(1M x 8)
程序存储器类型:闪存
EEPROM 容量:-
RAM 大小:192K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V
数据转换器:A/D 8x10b 三角积分
振荡器类型:内部
工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:9-WFBGA,WLBGA
供应商器件封装:9-WLP(4.178x3.778)

2、MAX32666GXMBT+ 嵌入式 - 微控制器 封装 BGA-121
规格
核心处理器:ARM® Cortex®-M4F
内核规格:32-位
速度:96MHz
连接能力:I²C,SPI,UART/USART,USB
外设:欠压检测/复位,DMA,I²S,POR,PWM,WDT
I/O 数:50
程序存储容量:1MB(1M x 8)
程序存储器类型:闪存
EEPROM 容量:-
RAM 大小:192K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V
数据转换器:A/D 8x10b 三角积分
振荡器类型:内部
工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:121-LFBGA
供应商器件封装:121-CTBGA (8x8)

3、MAX32666GWP+ 双核32位数 封装 WLPBGA-109 微控制器
规格
核心处理器:ARM® Cortex®-M4F
内核规格:32 位双核
速度:96MHz
连接能力:I²C,SPI,UART/USART,USB
外设:欠压检测/复位,DMA,I²S,POR,PWM,WDT
I/O 数:48
程序存储容量:1MB(1M x 8)
程序存储器类型:闪存
EEPROM 容量:-
RAM 大小:560K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V
数据转换器:A/D 8x10b
振荡器类型:内部
工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:109-WFBGA, WLPBGA
供应商器件封装:109-WLP(3.78x4.18)

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posted @ 2020-07-27 11:20  mingjiada  阅读(280)  评论(0编辑  收藏  举报