米联客MLK-F11-CK03开发板硬件手册

1 整体概述

 

Kintex MK7325FB系列开发平台是米联电子推出的一款高端产品。

主要特色是：

1. 高性价比：

核心板集成电源管理：1.0V核心电源，最大输出24A

核心板+底板设计:用户基于核心板设计功能底板（提供底板设计方案）。降低项目底板设计难度和生产成本，加速项目开发。

1. 设计紧凑：核心板68(mm)x80(mm)x9.5(mm)，底板200(mm)x115.5(mm)。
2. 资源丰富：

主芯片：XC7K325T-2FFG900I

DDR：2GB DDR3（4片512M），数据时钟1600Hz*64bit

高性能接口:

PCIE2.0 X2	SFP+ X4
USB3.0 X1	HDMI X2
千兆网 X2	FEP X4

核心板接出HR BANK 5个共240GPIO/120对差分对(BANK12/13电压ADJ,BANK15/16电压3V3，BANK18电压ADJ)；HR BANK全部组内做5mil等长。

ADJ电压：1.8V-3.3V可调(ADJ BANK电压默认1V8)；    

4路GTX高速收发器：包括16组GTX差分对和8对GTX CLK。

1. DEMO丰富：PCIE通信、千兆/万兆光通信、图像采集处理等
2. 免费源码：购买板子的用户免费获得设计源码及视频课程。
3. 贴心技术支持：为客户提供开发板相关的硬件和软件技术支持，加速产品化开发过程。

2 应用领域及人群

高速数据通信	机器视觉、工业控制
视频采集、视频输出、消费电子	项目研发前期验证
电子信息工程、自动化、通信工程等电子类相关专业开发人员学习

3 硬件配置

名称	具体参数
FPGA	XC7K325T-2FFG900I
DDR3	2GB(单片512MB*4片)，数据时钟1600MHz*64bit
FLASH	256Mbit FLASH，用于固化程序，存放数据
晶振	100MHz差分时钟（默认NC）；100M单端时钟； 底板板载一颗可编程时钟芯片，为GTX信号提供时钟源
电源管理	核心板集成电源管理，内核1.0V，提供24A电流能力
PCIE 接口	PCIE 2.0 X8
SFP+接口	4路SFP+，单路最大支持10.3125Gbps
HDMI接口	1路HDMI输入，1路HDMI输出，支持1080P
千兆以太网	2路千兆以太网
USB 3.0 接口	一路USB 3.0 DEVICE
USB 串口	底板具有一路USB-232串口
JTAG接口	使用下载器进行调试和下载
FEP接口	FEPX4 ，提供96个GPIO/48对差分，4对GTX
LED	底板3个，核心板3个
按键	底板3个，核心板1个
外形	核心板68(mm)x80(mm)x9.5(mm)，底板210(mm)x115.5(mm)
连接器	FX10A-168S-SV x2，FX10A-140S/14-SVx1
电源	DC-12V/5A

 

4 开发板图示

注意：示意图只标识芯片位置，并不代表实物，使用者请根据实际使用板卡进行开发。

1:开发板

开发板如下：

 

 

 

2:核心板

MK7325FB核心板正反面标注如下：

 

核心板正面：

核心板反面：

5 开发板功能描述

1: Kintex MK7X900B

MMK7X900B核心板搭载了一颗Xilinx Kintex-7 FPGA片 XC7K325T-2FFG900I。

此芯片封装是FFG900，速度等级是-2，温度等级是工业级。

 

表5-1-1 FPGA芯片资源

名称	具体参数
Logic Cells	326,080
Slices	50950
Total Block RAM	16020
DSP48 Slices	840
CLB Flip-Flops	407,600
GTX Transceivers	16对GTX
速度等级	-2
温度等级	工业级

2:内存DDR3

核心板搭载了4片镁光（Micron）DDR3内存。单片DDR内存大小是512MB ，数据接口是16bit，四片DDR3内存共有2GB。内存数据主频高达1600MHZ，数据带宽可达1600MHz*64bit。

表5-2-1 DDR3 SDRAM

开发板型号	DDR型号	DDR容量	厂家	位号
核心板（工业级）	MT41K256M16TW-107 IT	单片512MB，4片共2CB	Micron	U3、U4、U5、U6

开发板采用高速布线，DDR3 的硬件设计需要严格考虑信号完整性，开发板的电路及 PCB 设计已经充分考虑了匹配电阻/终端电阻，走线阻抗控制，走线等长控制，以确保DDR3稳定工作。

DDR3原理图如下：

图5-2-1 DDR3原理图

2.  

3:PROM SPI FALSH

核MK7X900B核心板具有1片4bit SPI FLASH，型号是S 2 5 F L 2 5 6 S A G N F I 0 0。FLASH可用于保存数据和代码，初始化PL部分子系统。

S 2 5 F L 2 5 6 S A G N F I 0 0主要技术参数

• 256Mbit

• x1, x2, and x4 支持

• 工作于 3.3V

表5-2-2-1 FLASH 型号

位号	芯片型号	容量	厂家
IC1(核心板)	S 2 5 F L 2 5 6 S A G N F I 0 0	256Mbit	Micron

 

QSPI-FLASH管脚定义如下：

表5-2-2-2FLASH 的管脚定义

Signal Name	Description	FPGA Pin	QSPI Pin
FLASH_IO0	Data0	AC7	5
FLASH_IO1	Data1	AB7	2
FLASH_IO2	Data2	AA7	3
FLASH_IO3	Data3	Y7	7
FLASH_CLK	Serial Data Clock	AA9	6
FLASH_nCS	Chip Select	U7	1

QSPI-FLASH原理图如下：

图5-2-2 QSPI FLASH原理图

4:核心板时钟

核心板时钟1：100MHz单端时钟

 

 

表5-3-1-1 100MHz单端时钟管脚定义

位号	Signal Name	FPGA Pin
XT1 (核心板)	CLK_100M	AD12
	EMCCLK(默认NC)	R24

 

 

核心板时钟2：100MHz差分时钟(默认NC)

 

表5-3-1-2 100MHz差分时钟管脚定义

位号	Signal Name	FPGA Pin
XT5 (核心板)	CLK_100M+	T26
	CLK_100M-	T27

5:底板时钟

底板板载可编程时钟芯片为高速收发器 GTX提供可编程时钟源。可编程芯片生成两对差分时钟，分别是（MGT118_CLK1_P、MGT118_CLK1_N）、（MGT117_CLK1_P 、MGT117_CLK1_N）。

其中（MGT118_CLK1_P、MGT118_CLK1_N）用于通过SFP+接口时钟。

表5-3-2-1 时钟芯片

位号	芯片型号	厂家
U160、SW4(底板)	CDCM61002	TI

可编程时钟芯片原理图如下：

图5-3-2可编程时钟芯片原理图

可编程时钟芯片管脚定义如下

表5-3-2-2 可编程时钟管脚定义(底板)

Signal Name	FPGA Pin
MGT118_CLK1_P	E8
MGT118_CLK1_N	E7
MGT117_CLK1_P	J8
MGT117_CLK1_N	J7

 

时钟选择模式开关对应模式如下：

 

表5-3-2-3 可编程时钟模式

Prescale Divider	Feedback Divider	PR1/PR0	VCO MHz	Output Divider	OD2/OD1 /OD0	Output MHz	Application
4	20	11	2000	8	111	62.5	GigE
3	24	00	1800	8	111	75	SATA
3	24	00	1800	6	101	100	PCIE
4	20	11	2000	4	011	125	GigE
3	24	00	1800	4	011	150	SATA
3	25	10	1875	4	011	156.25	10GigE
5	15	01	1875	2	001	187.5	12GigE
3	24	00	1800	3	010	200	PCIE
4	20	11	2000	2	001	250	GigE
3	25	10	1875	2	001	312.5	XGMII
3	25	10	1875	1	000	625	10GigE

6:系统复位

芯片支持上电复位，复位整个芯片。

7:核心板电源

核心板集成电源管理，+12V电源输入通过村田电源芯片产生1.0V的核心电源，输出电流高达24A，满足FPGA核心电压的电流需求。

核心板电源启动顺序示意图如下：

 

图5-5-1核心板电源启动顺序

 

官方时序要求如下：具体可见赛灵思DCAC手册

图5-5-2核心板电源启动顺序

电源对应功能如下：

表5-5-1-1 电源功能对应表

电源	功能
1.0V	VCCINT、MGTAVCC
1.2V	MGTAVTT
5V	除内核电源外其他电源的供电电源
1.8V	MGTVCCAUX、VCCAUX
3.3V	3.3V_VCCIO
1.35V	DDR_VCCIO
ADJ_VCCIO	默认1.8V(1.8V-3.3V可调)
VCCADJ	默认1.8V(1.8V-3.3V可调)
DDR_VTT	0.6V

8:底板电源

底板集成电源管理，电源输入12V，输出1.8V、3.3V、5V。

9:USB to UART

    底板具有一路CP2104转串口，用于开发板串口通信和调试。

表5-6 USB TO UART 管脚定义

位号	Signal Name	Description	FPGA Pin	CP2104 Pin
U4、U35(底板)	UART_TXD	TX	AA26	21
	UART_RXD	RX	Y26

10:USB3.0 DEVICE

底板具有一路USB3.0 DEVICE，使用芯片型号FT601Q-B-T，可用于USB3.0通信。

表5-7-1 USB3.0 DEVICE

位号	芯片型号	厂家
U10(底板)	FT601Q	FTDI

 

 

图5-7-1 USB3.0 DEVICE通信原理图

 

 

 

表5-7-2 USB TO UART 管脚定义

Signal Name	Description	FPGA Pin	FT601Q Pin	Usb3.0接口	PAM3101
USBSS_CLK	CLK	K28	58
USBSS_BE0	BE0	K29	4
USBSS_BE1	BE1	N25	5
USBSS_BE2	BE2	N26	6
USBSS_BE3	BE3	P21	7
USBSS_RESERVED	RESERVED		19
USBSS_TXE	TXE	P22	8
USBSS_RXF	RXE	M29	9
USBSS_OE	OE	N29	13
USBSS_RD	RD	L28	12
USBSS_WR	WR	M28	11
USBSS_SIWU	REV	M30	10
USBSS_WAKEUP	INT	N30	16
USBSS_VBUS	VBUS			1
USBSS_EN	EN	J22			3
USBSS_SSRX_p	RIDP		35	10
USBSS_SSRX_n	RIDN		34	9
USB3_TOD_p (USBSS_SSTX_p )	TODP		32	7
USB3_TOD_n (USBSS_SSTX_n )	TODN		31	6
USBSS_D_p	DP		23	3
USBSS_D_n	DM		25	2
USBSS_SCL	SCL	N27	17
USBSS_SDA	SDA	M27	18
USBSS_D0	DATA_0	L21	40
USBSS_D1	DATA_1	K21	41
USBSS_D2	DATA_2	L22	42
USBSS_D3	DATA_3	L23	43
USBSS_D4	DATA_4	L25	44
USBSS_D5	DATA_5	K25	45
USBSS_D6	DATA_6	M22	46
USBSS_D7	DATA_7	M23	47
USBSS_D8	DATA_8	N21	50
USBSS_D9	DATA_9	N22	51
USBSS_D10	DATA_10	J29	52
USBSS_D11	DATA_11	H29	53
USBSS_D12	DATA_12	K23	54
USBSS_D13	DATA_13	K24	55
USBSS_D14	DATA_14	P23	56
USBSS_D15	DATA_15	N24	57
USBSS_D16	DATA_16	M20	60
USBSS_D17	DATA_17	L20	61
USBSS_D18	DATA_18	L30	62
USBSS_D19	DATA_19	K30	63
USBSS_D20	DATA_20	N19	64
USBSS_D21	DATA_21	N20	65
USBSS_D22	DATA_22	J23	66
USBSS_D23	DATA_23	J24	67
USBSS_D24	DATA_24	K26	69
USBSS_D25	DATA_25	J26	70
USBSS_D26	DATA_26	J27	71
USBSS_D27	DATA_27	J28	72
USBSS_D28	DATA_28	M24	73
USBSS_D29	DATA_29	M25	74
USBSS_D30	DATA_30	L26	75
USBSS_D31	DATA_31	L27	76

11:JTAG接口

底板具有一路JTAG接口，以供下载和调试。

表5-8-1 JTAG接口

JTAG接口
底板 JTAG接口	底板 JTAG接口定义

 

管脚定义如下

表5-8-2 JTAG 管脚定义

Signal Name	FPGA Pin
TDI_JTAG	H10
TDO_JTAG	G10
TCK_JTAG	E10
TMS_JTAG	F10

12:HDMI接口

底板具有两路HDMI接口，一路作为HDMI输入，一路作为HDMI输出。

HDMI输入使用ADV7611解码芯片，实现HDMI输入功能，输入可以达到1080P @60Hz。

HDMI输出采用了IO模拟HDMI信号，输出可以达到1080P@60Hz高清传输。

 

原理图如下：

图5-9-1 HDMI通信原理图

 

表 5-9-1 HDMI芯片型号

HDMI	芯片型号	位号	接口位号
输入	ADV7611	U13	U15(底板)
输出			U16(底板)

 

表5-9-2 HDMI IN 接口管脚定义

Signal Name	Description	FPGA pin	ADV7611 pin
7611_FSCL	SCL	F28	53
7611_FSDA	SDA	H30	54
7611_FPCLK	LLC	D27	25
7611_FVS	VS	H26	47
7611_FHS	HS	B24	46
7611_FDE	DE	H27	45
7611_FRST	RESET	G30	56
7611_FD0	数据	C24	43
7611_FD1	数据	D28	42
7611_FD2	数据	G24	41
7611_FD3	数据	E28	39
7611_FD4	数据	G23	38
7611_FD5	数据	C27	37
7611_FD6	数据	H25	36
7611_FD7	数据	E26	35
7611_FD8	数据	H24	33
7611_FD9	数据	A27	32
7611_FD10	数据	C30	31
7611_FD11	数据	B28	30
7611_FD12	数据	E23	29
7611_FD13	数据	A28	28
7611_FD14	数据	D23	27
7611_FD15	数据	B30	26
7611_FD16	数据	A30	22
7611_FD17	数据	E24	21
7611_FD18	数据	E29	20
7611_FD19	数据	D24	19
7611_FD20	数据	E30	18
7611_FD21	数据	B27	17
7611_FD22	数据	G27	16
7611_FD23	数据	F27	15

 

 

表5-9-3 HDMI OUT 接口管脚定义

Signal Name	Description	FPGA pin	HDMI pin
HDMIO _ HPD	Hot Plug Detect signal input		19
5V	5V电源		18
DDC/CECG	DDC/CEC GND		17
HDMIO _ SDA	I2C SDA	D29	16
HDMIO_ SCL	I2C SCL	A26	15
RES			14
HDMIO _ CEC	CEC		13
HDMIO_ CLK_N	时钟-	B25	12
CLK SHIELD	时钟屏蔽		11
HDMIO_ CLK_P	时钟+	C25	10
HDMIO_ D0_N	数据0-	B29	9
DATA0 SHIELD	数据0屏蔽		8
HDMIO_ D0_P	数据0+	C29	7
HDMIO_ D1_N	数据1-	C26	6
DATA1 SHIELD	数据1屏蔽		5
HDMIO_ D1_P	数据1+	D26	4
HDMIO_ D2_N	数据2-	E25	3
DATA2 SHIELD	数据2屏蔽		2
HDMIO_ D2_P	数据2+	F25	1

13:10/100/1000M以太网

开发板底板具有2路千兆以太网口，用户进行千兆网络通信开发，收发总线与对应时钟严格等长。采用的PHY型号为RTL8211FD。

表5-10-1 网口型号

位号	芯片型号	厂家
U8、U9 (底板)	RTL8211FD	Realtek

 

图5-10 千兆网络通信原理图

 

表5-10-2 ETHA 管脚定义

Signal Name	Description	FPGA pin	PHY pin
ETHA_ RXCK	Receive Clock	AB27	27
ETHA_ RXCTL	RX_CTL	AF30	26
ETHA_ RXD0	Receive Data 0	AE30	25
ETHA_ RXD1	Receive Data 1	AE29	24
ETHA_ RXD2	Receive Data 2	AD29	23
ETHA_ RXD3	Receive Data 3	AC27	22
ETHA_ TXCK	Transmit Clock	AF28	20
ETHA_ TXCTL	TX_CTL	AE28	19
ETHA_TXD0	Transmit Data 0	AG28	18
ETHA_TXD1	Transmit Data 1	AG27	17
ETHA_TXD2	Transmit Data 2	AF27	16
ETHA_TXD3	Transmit Data 3	AF26	15
ETHA_MDIO	Management Data	W28	14
ETHA_MDC	Management Clock	W27	13
ETH_RST	RESET	AK30	12

 

表5-10-3 ETHB 管脚定义

Signal Name	Description	FPGA pin	PHY pin
ETHB_ RXCK	Receive Clock	AG29	27
ETH2_ RXCTL	RX_CTL	AH26	26
ETH2_ RXD0	Receive Data 0	AH27	25
ETH2_ RXD1	Receive Data 1	AJ27	24
ETH2_ RXD2	Receive Data 2	AK28	23
ETH2_ RXD3	Receive Data 3	AJ26	22
ETH2_ TXCK	Transmit Clock	AK26	20
ETH2_ TXCTL	TX_CTL	AG30	19
ETH2_TXD0	Transmit Data 0	AH30	18
ETH2_TXD1	Transmit Data 1	AJ28	17
ETH2_TXD2	Transmit Data 2	AJ29	16
ETH2_TXD3	Transmit Data 3	AK29	15
ETH_MDIO	Management Data	AD26	14
ETH_MDC	Management Clock	AC26	13
ETH_RST	RESET	AK30	12

 

14:SFP+接口

开发板底板具有4路SFP+接口，可接市场上通用的光模块，用于高速信号传输。MK7325FB开发板具有16对GTX，其中4对用于SFP+接口。

SFP+接口可以接千兆光模块，做千兆光纤通信；SFP+接口可以接万兆光模块，做万兆光纤通信。

SFP+接口可以接千兆电口模块，实现千兆以太网通信；SFP+接口可以接万兆模块，实现万兆以太网通信。

 

 

图5-11-1 SFP+接口通信原理图

 

 

 

 

表5-11-1 SFPA、SFPB接口定义

Signal Name	Description	FPGA pin	SFP pin
SFPA_TX_Fault	发射失效报警		2
SFPA_TX_DIS	关断发射	B23	3
SFPA_SCL	I2C通信时钟		4
SFPA_SDA	I2C通信数据		5
SFPA_PRESENT	复位		6
SFPA_RS0	RX速率:RS0 = 0: LOW BW RS0 = 1: FULL BW	A23	7
SFPA_RS1	TX速率:RS1 = 0: LOW BW RS1 = 1: FULL BW	A25	9
SFPA_LOS	LOS告警		8
SFPA_TD_P	发射部分数据输入（正向）	D2	18
SFPA_TD_N	发射部分数据输入（反向）	D1	19
SFPA_RD_P	接收部分数据输出（正向）	E4	13
SFPA_RD_N	接收部分数据输出（反向）	E3	12
Signal Name	Description	FPGA pin	SFP pin
SFPB_TX_Fault	发射失效报警		2
SFPB_TX_DIS	关断发射	AA25	3
SFPB_SCL	I2C通信时钟		4
SFPB_SDA	I2C通信数据		5
SFPB_PRESENT	复位		6
SFPB_RS0	RX速率:RS0 = 0: LOW BW RS0 = 1: FULL BW	AB25	7
SFPB_RS1	TX速率:RS1 = 0: LOW BW RS1 = 1: FULL BW	AD27	9
SFPB_LOS	LOS告警		8
SFPB_TD_P	发射部分数据输入（正向）	C4	18
SFPB_TD_N	发射部分数据输入（反向）	C3	19
SFPB_RD_P	接收部分数据输出（正向）	D6	13
SFPB_RD_N	接收部分数据输出（反向）	D5	12
Signal Name	Description	FPGA pin	SFP pin
SFPC_TX_Fault	发射失效报警		2
SFPC_TX_DIS	关断发射	AD28	3
SFPC_SCL	I2C通信时钟		4
SFPC_SDA	I2C通信数据		5
SFPC_PRESENT	复位		6
SFPC_RS0	RX速率:RS0 = 0: LOW BW RS0 = 1: FULL BW	Y30	7
SFPC_RS1	TX速率:RS1 = 0: LOW BW RS1 = 1: FULL BW	AA30	9
SFPC_LOS	LOS告警		8
SFPC_TD_P	发射部分数据输入（正向）	B2	18
SFPC_TD_N	发射部分数据输入（反向）	B1	19
SFPC_RD_P	接收部分数据输出（正向）	B6	13
SFPC_RD_N	接收部分数据输出（反向）	B5	12
Signal Name	Description	FPGA pin	SFP pin
SFPD_TX_Fault	发射失效报警		2
SFPD_TX_DIS	关断发射	AB29	3
SFPD_SCL	I2C通信时钟		4
SFPD_SDA	I2C通信数据		5
SFPD_PRESENT	复位		6
SFPD_RS0	RX速率:RS0 = 0: LOW BW RS0 = 1: FULL BW	AB30	7
SFPD_RS1	TX速率:RS1 = 0: LOW BW RS1 = 1: FULL BW	AC29	9
SFPD_LOS	LOS告警		8
SFPD_TD_P	发射部分数据输入（正向）	A4	18
SFPD_TD_N	发射部分数据输入（反向）	A3	19
SFPD_RD_P	接收部分数据输出（正向）	A8	13
SFPD_RD_N	接收部分数据输出（反向）	A7	12

15:PCIE 2.0接口

开发板底板具有PCIe 2.0X8接口，PCIe卡的外形尺寸符合标准PCIe卡电器规范要求，可以直接在普通的PC机的PCIe插槽上使用。开发板和电脑之间能够实现PCIeX8的数据通信。MK7325FB开发板具有16对GTX，其中8对用于PCIe 2.0 X8接口。

我们可以通过调节相应的模式开关来调整对应的PCIE模式

管脚定义如下：

表5-12-1 PCIE接口定义

Signal Name	FPGA pin	PCIE finger pin
PCIE_PG	U29	A11
PCIE_CLK_P	G8	A13
PCIE_CLK_N	G7	A14
PCIE_TX0_P	F2	A16
PCIE_TX0_N	F1	A17
PCIE_TX1_P	H2	A21
PCIE_TX1_N	H1	A22
PCIE_TX2_P	J4	A25
PCIE_TX2_N	J3	A26
PCIE_TX3_P	K2	A29
PCIE_TX3_N	K1	A30
PCIE_TX4_P	L4	A35
PCIE_TX4_N	L3	A36
PCIE_TX5_P	M2	A39
PCIE_TX5_N	M1	A40
PCIE_TX6_P	N4	A43
PCIE_TX6_N	N3	A44
PCIE_TX7_P	P2	A47
PCIE_TX7_N	P1	A48
PCIE_RX0_P	F6	B14
PCIE_RX0_N	F5	B15
PCIE_RX1_P	G4	B19
PCIE_RX1_N	G3	B20
PCIE_RX2_P	H6	B23
PCIE_RX2_N	H5	B24
PCIE_RX3_P	K6	B27
PCIE_RX3_N	K5	B28
PCIE_RX4_P	M6	B33
PCIE_RX4_N	M5	B34
PCIE_RX5_P	P6	B37
PCIE_RX5_N	P5	B38
PCIE_RX6_P	R4	B41
PCIE_RX6_N	R3	B42
PCIE_RX7_P	T6	B45
PCIE_RX7_N	T5	B46

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

16: RTC和EEPROM

RTC

EEPROM

DS1337是一款低功耗，具有56字节非失性RAM的全BCD码时钟日历实时时钟芯片。

M24C02是基于I2C总线的存储器件，遵循二线制协议，它具有接口方便，体积小，数据掉电不丢失等特点

	RTC	EEPROM
SDA	AH29	AH29
SCL	AC30	AC30

 

17: FEP接口

MK7325FB板载4个FEP(Fast Expand Port) 60 PIN 的 HEADER 。其中两个 FEP 接口构成一组FEPX2, 4个FEP构成两组。第一组共有48个IO/24 对差分，第二组FEP 48个IO/24对差分和4对GTX( MK7325FB开发板具有16对GTX其中4对用于FEP 接口 ) 。

管脚定义如下：

表5-14-1 HEPA-1接口定义

Signal Name	FPGA pin	Signal Name	FPGA pin
A1	5V IN	B1	5V IN
A2	GND	B2	GND
A3	GND	B3	GND
A4	BK18_L19P : J16	B4	BK18_L23P : C15
A5	BK18_L19N : H16	B5	BK18_L23N : B15
A6	BK18_L1P : L16	B6	BK18_L19P : F15
A7	BK18_L1N : K16	B7	BK18_L19N : E16
A8	BK18_L7P : H15	B8	BK18_L21P : D14
A9	BK18_L7N : G15	B9	BK18_L21N : C14
A10	BK18_L2P : L15	B10	BK18_L15P : C12
A11	BK18_L2N : K15	B11	BK18_L15N : B12
A12	GND	B12	GND
A13	BK18_L5P : K14	B13	BK18_L10P : H11
A14	BK18_L5N : J14	B14	BK18_L10N : H12
A15	BK18_L4P : K13	B15	BK18_L13P : D12
A16	BK18_L4N : J13	B16	BK18_L13N : D13
A17	BK18_L3P : L12	B17	BK18_L12P : G13
A18	BK18_L3N : L13	B18	BK18_L12N : F13
A19	BK18_L6P : L11	B19	BK18_L14P : F12
A20	BK18_L6N : K11	B20	BK18_L14N : E13
A21	GND	B21	GND
A22	BK18_L8P : J11	B22	BK18_L16P : F11
A23	BK18_L8N : J12	B23	BK18_L16N : E11
A24	BK18_L11P : H14	B24	BK18_L18P : D11
A25	BK18_L11N : G14	B25	BK18_L18N : C11
A26	BK18_L20P : E14	B26	BK18_L17P : A11
A27	BK18_L20P : E15	B27	BK18_L17N : A12
A28	BK18_L24P : B14	B28	BK18_L22P : B13
A29	BK18_L24N : A15	B29	BK18_L22N : A13
A30	GND	B30	GND

 

表5-14-2 HEPA-2接口定义

Signal Name	FPGA pin	Signal Name	FPGA pin
C1	5V IN	D1	5V IN
C2	GND	D2	GND
C3	GND	D3	GND
C4		D4
C5		D5
C6		D6
C7		D7
C8		D8
C9		D9
C10		D10
C11		D11
C12	GND	D12	GND
C13		D13
C14		D14
C15	GND	D15	GND
C16	MGT115_CLK1+ : U7	D16	MGT115_RX0+ : AA4
C17	MGT115_CLK1- : U8	D17	MGT115_RX0- : AA3
C18	GND	D18	GND
C19	MGT115_TX0+ : Y2	D19	MGT115_RX1+ : Y6
C20	MGT115_TX0- : Y1	D20	MGT115_RX1- : Y5
C21	GND	D21	GND
C22	MGT115_TX1+ : V2	D22	MGT115_RX2+ : W4
C23	MGT115_TX1- : V1	D23	MGT115_RX2- : W3
C24	GND	D24	GND
C25	MGT115_TX2+ : U4	D25	MGT115_RX3+ : V6
C26	MGT115_TX2- : U3	D26	MGT115_RX3- : V5
C27	GND	D27	GND
C28	MGT115_TX3+ : T2	D28	MGT115_CLK0+ : R8
C29	MGT115_TX3- : T1	D29	MGT115_CLK0- : R7
C30	GND	D30	GND

 

 

 

表5-14-2 FEPB-1接口定义

Signal Name	FPGA pin	Signal Name	FPGA pin
A1	5V IN	B1	5V IN
A2	GND	B2	GND
A3	GND	B3	GND
A4	BK12_L7P : AB24	B4	BK12_L9P : AC24
A5	BK12_L7N : AC25	B5	BK12_L9N : AD24
A6	BK12_L4P : AA22	B6	BK12_L1P : Y23
A7	BK12_L4N : AA23	B7	BK12_L1N : Y24
A8	BK12_L16P : AE25	B8	BK12_L8P : AC22
A9	BK12_L16N : AF25	B9	BK12_L8N : AD22
A10	BK12_L11P : AE23	B10	BK12_L23P : AH21
A11	BK12_L11N : AF23	B11	BK12_L23N : AJ21
A12	GND	B12	GND
A13	BK12_L18P : AG25	B13	BK12_L22P : AG20
A14	BK12_L18N : AH25	B14	BK12_L22N : AH20
A15	BK12_L21P : AJ22	B15	BK12_L13P : AF22
A16	BK12_L21N : AJ23	B16	BK12_L13N : AG23
A17	BK12_L20P : AG22	B17	BK12_L12P : AD23
A18	BK12_L20N : AH23	B18	BK12_L12N : AE24
A19	BK12_L24P : AK20	B19	BK12_L19P : AF20
A20	BK12_L24N : AK21	B20	BK12_L19N : AF21
A21	GND	B21	GND
A22	BK12_L14P : AG24	B22	BK12_L10P : AD21
A23	BK12_L14N : AH24	B23	BK12_L10N : AE21
A24	BK12_L15P : AJ24	B24	BK12_L5P : AC20
A25	BK12_L15N : AK25	B25	BK12_L5N : AC21
A26	BK12_L17P : AK23	B26	BK12_L3P : AB22
A27	BK12_L17N : AK24	B27	BK12_L3N : AB23
A28	BK12_L2P : Y21	B28	BK12_L6P : AA22
A29	BK12_L2N : AA21	B29	BK12_L6N : AB20
A30	GND	B30	GND

 

 

表5-14-4 HEPB-2接口定义

Signal Name	FPGA pin	Signal Name	FPGA pin
C1	5V IN	D1	5V IN
C2	GND	D2	GND
C3	GND	D3	GND
C4		D4
C5		D5
C6		D6
C7		D7
C8		D8
C9		D9
C10		D10
C11		D11
C12	GND	D12	GND
C13		D13
C14		D14
C15		D15
C16		D16
C17		D17
C18		D18
C19		D19
C20		D20
C21	GND	D21	GND
C22		D22
C23		D23
C24		D24
C25		D25
C26		D26
C27		D27
C28		D28
C29		D29
C30	GND	D30	GND

 

 

18:按键

开发板底板具备3个（可用）按键输入，默认上拉，当按键按下时，接GND。

 

表5-15-2 底板按键接口定义

位号(底板)	Signal Name	FPGA pin	BANK
BUT3	BUT	AA28	13
BUT2	BUT	Y28	13
BUT1	BUT	AH29	13

 

 

开发板核心板具备1个（可用）按键输入，默认上拉，当按键按下时，接GND。

 

表5-15-2 底板按键接口定义

位号(底板)	Signal Name	FPGA pin	BANK
K1	KEY1	C22	64

19:LED

`

开发板底板具有3个用户LED。

 

表5-16-2 底板LED定义

位号(底板)	Signal Name	FPGA pin	BANK
D4	LED1	AB28	46
D5	LED2	AA27	46
D6	LED3	J21	46

 

开发板核心板具有3个用户LED。

 

表5-16-3 核心板LED定义

位号(底板)	Signal Name	FPGA pin	BANK
D17	LED1	T30	14
D16	LED2	U30	14
D15	LED3	V30	14

 

20: 底板电源

MK7325FB底板具有一个12V电源供电接口。此接口电源供电，可以用于实际开发和测试，请使用配套电源或稳压电源对开发板进行供电，板卡配套电源为DC-12V/5A。

21:风扇

FPGA正常工作时会产生大量的热量，开发板主芯片增加了一套散热风扇（散热片+风扇），防止芯片过热。风扇由底板电源供电。开发板出厂前，已安装风扇。

表5-18-1 风扇

位号(底板)	功能
U6	风扇

6 结构尺寸图

底板结构尺寸图：210(mm)x115(mm) PCB：6层

 

核心板结构尺寸图：68(mm)x80(mm) PCB：14层

附录1:命名规则

米联客硬件全新启用新的命名规则，对于老的型号，两个名字会同时使用

1 核心模块命名规则

 

2 开发平台命名规则

S-代表单板

F-代表核心板+底板方式的FEP扩展接口的开发平台

H-代表核心板+底板方式的FMC-HPC扩展接口的开发平台

L-代表核心板+底板方式的FMC-LPC扩展接口的开发平台

 

附录2:常见问题

1 联系方式

技术交流群网址： https://www.uisrc.com/f-380.html查看最新可以加入的QQ群

 

技术微信：18951232035

技术电话：18951232035

 

官方微信公众号（新微信公众号）：

2 售后

1、7天无理由退货(人为原因除外)

2、质保期限：本司产品自快递签收之日起，提供一年质保服务(主芯片，比如FPGA 或者CPU等除外)。

3、维修换货，需提供淘宝订单编号或合同编号，联系销售/技术支持安排退回事宜。

售后维修请登录工单系统：https://www.uisrc.com/plugin.php?id=x7ree_service

4、以下情形不属于质保范畴。

A:由于用户使用不当造成板子的损坏：比如电压过高造成的开发板短路，自行焊接造成的焊盘脱落、铜线起皮 等

B:用户日常维护不当造成板子的损坏：比如放置不当导致线路板腐蚀、基板出现裂纹等

5、质保范畴外（上方第4条）及质保期限以外的产品，本司提供有偿维修服务。维修仅收取器件材料成本，往返运 费全部由客户承担。

6、寄回地址，登录网页获取最新的售后地址：https://www.uisrc.com/t-1982.html

3 销售

天猫米联客旗舰店：https://milianke.tmall.com

京东米联客旗舰店：https://milianke.jd.com/

FPGA|SOC生态店：https://milianke.taobao.com

 

销售电话：18921033576

 

常州溧阳总部：常州溧阳市中关村吴潭渡路雅创高科制造谷 10-1幢楼

4 在线视频

https://www.uisrc.com/video.html

5 资源下载

https://www.uisrc.com/download.html

6 软件或其他下载

https://www.uisrc.com/f-download.html