MLK-F27-CU02-KU3P-KU5P开发板硬件使用手册
1产品概述
Kintex UltraScale+ MKU3P/KU5P是米联客电子Kintex UltraScale+系列开发平台的全新高端产品。其核心模块集成电源管理：0.85V核心电源，最大输出24A。用户基于核心模块设计功能底板（提供功能底板设计方案）。降低项目功能底板设计难度和生产成本，加速项目开发。其应用领域包含高速通信；机器视觉、伺服系统、视频采集、消费电子；项目研发前期验证；电子类相关专业开发人员学习。
2硬件参数概述
SOC型号 | XCKU3P/KU5P-1FFVB676I | ||
FPGA主要参数 | 型号 | XCKU3P-1FFVB676I | XCKU5P-1FFVB676I |
构架 | Kintex UltraScale+ | Kintex UltraScale+ | |
速度等级 | -1 | -1 | |
逻辑单元(Logic Cells) | 356K | 475K | |
Total Block RAM | 12.7Mb | 16.9Mb | |
UltraRAM | 13.5Mb | 18Mb | |
DSP(DSP slices) | 1368 | 1824 | |
CLB Flip-Flops | 325K | 434K | |
CLB LUTs | 163K | 217K | |
GTY Transceiver | 16对 | 16对 | |
DDR4 | 2GB DDR4（单片1GB*2片），数据带宽2400MHz*32bit | ||
FLASH | 256Mbit QSPI FLASH 1 片，速度 4bit*125Mbps | ||
时钟管理 | 1 颗 100M 单端时钟，1 颗 100M 差分时钟 | ||
电源管理 | 0.85V 核心电源，最大输出 24A | ||
拨码开关 | 模式选择 | ||
USB UART | 底板1路USB UART | ||
以太网 | 底板2路10/100/100以太网，最高1000Mbit/s | ||
QSFP接口 | 核心板1路QSFP 100G接口 | ||
ZSFP | 核心板2路ZSFP 25G接口 | ||
SFP | 底板2路SFP+ 10G接口 | ||
MIPI | 底板2路MIPI | ||
HDMI接口 | 底板1路HDMI输出 | ||
PCIE3.0接口 | 底板PCIE3.0 X4 | ||
HEP | 1路HEP（1个HP BANK+1个GTY BANK） | ||
FEP | 1路FEP（2个HD BANK） | ||
JTAG接口 | 核心板1个，底板1个 | ||
按键 | 核心板1个，底板1个 | ||
LED | 核心板3个，底板2个 | ||
底板外形 | 111x210 mm | ||
核心板板载连接器 | FX10A-140P/14-SVx1、 FX10A-168P-SV x2 | ||
底板板载连接器 | FX10A-140S/14-SVx1、 FX10A-168S-SV x2 | ||
电源 | DC-12V/2A | ||
主机6PIN电源接口 | 连接电脑主机内的6PIN供电线 | ||
注意：KU3P与KU5P仅主芯片不同其余外设全部相同。
3核心模块
注意：示意图只标注芯片位置，并不代表实物，使用者请根据实际使用的核心模块进行开发
KU3P核心模块
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KU5P核心模块
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4功能底板
注意：示意图只标注芯片位置，并不代表实物，使用者请根据实际使用的功能底板进行开发。
注意：KU3P与KU5P开发板仅FPGA不一样其他外设全部一样。
5硬件详细描述
1: Kintex Ultrascale+
MKU3P核心模块搭载一颗Xilinx Ultrascale+FPGA芯片，型号：XCKU3P-1FFVB676I。此芯片封装是FFVB676，速度等级是-1，温度等级是工业级。具备了硬件编程和软件编程功能。
XCKU3P-1FFVB676I | ||
FPGA主要参数 | 型号 | XCKU3P-1FFVB676I |
构架 | Kintex UltraScale+ | |
速度等级 | -1 | |
Logic Cells | 356K | |
Total Block RAM | 12.7Mb | |
UltraRAM | 13.5Mb | |
DSP Slices | 1368 | |
CLB Flip-Flops | 325K | |
CLB LUTs | 163K | |
GTY Transceiver | 16对 | |
核心模块 | MLK-CU02-KU3P |
引出GTY | 16对GTY |
引出IO | 156个IO/78对差分对 |
SOC型号 | XCKU5P-1FFVB676I | |
FPGA主要参数 | 型号 | XCKU5P-1FFVB676I |
构架 | Kintex UltraScale+ | |
速度等级 | -1 | |
Logic Cells | 475K | |
Total Block RAM | 16.9Mb | |
UltraRAM | 18Mb | |
DSP Slices | 1824 | |
CLB Flip-Flops | 434K | |
CLB LUTs | 217K | |
GTY Transceiver | 16对 | |
核心模块 | MLK-CU02-KU5P |
引出GTY | 16对GTY |
引出IO | 156个IO/78对差分对 |
2:DDR内存
MKU3P/5P 核心模块搭载了 2 片镁光（Micron）的 DDR4 内存。单片内存大小为 1GB, 数据接口 16bit，
2 片 DDR4 内存共有 2GB。内存数据主频高达 2400MHz，数据带宽可达 2400MHz*32bit；
MT40A512M16LY-062E(商业级DDR 用于商业级核心模块)
MT40A512M16LY-062E-IT-E(工业级DDR 用于工业级核心模块)
开发板采用高速布线，DDR4 的硬件设计需要严格考虑信号完整性，开发板的电路及 PCB 设计已经充分考虑了匹配电阻/终端电阻，走线阻抗控制，走线等长控制，以确保DDR4稳定工作。
3:PROM SPI FALSH
MKU3P/5P 核心模块具有 1 片 4bit SPI FLASH，型号是 IS25WP256D-JLLE。FLASH 可用于保存数据
注意：核心板模块的QSPI FLASH型号根据市场货源而定，目前米联客使用以下3种型号，客户购买板卡的时候如果需要知道型号可以问下客服，一般编程可以不需要知道型号。
4:系统时钟
MKU3P/5P 核心模块上具备一颗 100MHZ 的单端时钟，一颗 100MHZ 差分时钟；
4.1:核心模块时钟
5:系统复位
6:核心模块电源管理
核心模块集成电源管理，核心板输入电压 12V，最大功耗 25w 左右。
2、核心模块提供 0.85V、1.8V、3.3V、2.5V、0.6V、1.2V 等电源。
7:功能底板电源管理
底板集成电源管理，电源输入12V，输出1.8V、3.3V、5V等。
8: ZSFP
核心模块具有 2 路 ZSFP 接口，可接市场上通用的光模块，用于高速信号传输。KUP 核心板具有
ZSFP 接口可以接千兆光模块，做千兆光纤通信；ZSFP接口可以接万兆光模块，做万兆光纤通信。
ZSFP 接口可以接千兆电口模块，实现千兆以太网通信；ZSFP接口可以接万兆模块，实现万兆以
9:QSFP28
核心模块具有 1 路 QSFP 接口，可接市场上通用的光模块，用于高速信号传输。KUP 核心板具有
10:JTAG接口
11: USB UART
功能底板集成了1颗CP2104,可以实现串口数据通信，方便系统调试。
以下为串口部分电源，串口5V电源由主机提供后经过电源芯片转换为1V8；
12: 10/100/1000M以太网
开发板底板具有2路千兆以太网口，用户进行千兆网络通信开发，收发总线与对应时钟严格等长。
以太网芯片使用一颗单独的为25M单端时钟，确保时钟的稳定性。
以太网芯片使用一颗单独的为25M单端时钟，确保时钟的稳定性。
13:MIPI接口
14:HDMI
功能底板的HDMI输出接口直接由FPGA驱动，支持最大1080@60fps输出。
15:PCIE3.0接口
板载PCIE具备 4 对 GTY 收发器，可用于 PCIE 3.0高速通信。
16:SFP+接口
开发板底板具有2路SFP+接口，可接市场上通用的光模块，用于高速信号传输。
SFP+接口可以接千兆光模块，做千兆光纤通信；SFP+接口可以接万兆光模块，做万兆光纤通信。
SFP+接口可以接千兆电口模块，实现千兆以太网通信；SFP+接口可以接万兆模块，实现万兆以太网通信。
17:FEP接口
板载4个FEP(Fast Expand Port) 60 PIN 的 HEADER 。其中两个 FEP 接口构成一组FEPX2, 4个FEP构成两组。板载2路FEP接口及HEPA和FEPB
HEPA带有1整个GTY 高速收发器（仅HEP接口有，FEP接口无）
HEPA带有1整个HP BANK,其中带彩色的2对标注信号为HP BANK GC全局时钟信号；
Xilinx FPGA HP BANK电平只支持1.2V-1.8V不支持3.3V；
HEPA接口的HP BANK支持ADJ，ADJ调节如下图，可用跳线帽调节1.2V或1.8V,发货默认1.8V;
HEPA接口HP BANK 24对差分对/48GPIO已做全部等长；误差5mil；
HEPA接口GTY BANK未做全部等长，只做了对内等长；误差5mil；
FEPB带有2个HD BANK；其中带彩色的2对标注信号为HD BANK HDGC局部时钟信号；
Xilinx FPGA HD BANK电平只支持1.2V-3.3V
FEPB接口的HD BANK支持ADJ，ADJ调节如下图，可用跳线帽调节3.3V或1.8V,发货默认1.8V;
FEPB接口2组HD BANK 24对差分对/48GPIO已做全部等长；误差5mil；
2个HD BANK走线已在底板上做补偿接出至FEPB的IO全部等长；
18:按键
18.1:核心板按键
开发板核心板具备1个键输入，默认上拉，当按键按下时，接GND。
18.2:底板按键
开发板底板具备1个键输入，默认上拉，当按键按下时，接GND。
19:LED
19.1:核心板LED
默认上拉，当对应管脚设置为高电平时灯灭，当对应管脚设置为低电平时灯亮。
19.2:底板LED
默认上拉，当对应管脚设置为高电平时灯灭，当对应管脚设置为低电平时灯亮。
20:电源
底板具有一个12V电源供电接口。此接口电源供电，可以用于实际开发和测试，请使用配套电源或稳压电源对开发板进行供电，板卡配套电源为DC-12V/2A。
21:风扇及散热片
FPGA正常工作时会产生大量的热量，开发板主芯片增加了一套散热风扇（散热片+风扇），防止芯片过热。风扇由底板电源供电。开发板出厂前，已安装风扇。
6 XCKU3P/5P-1FFVB676I BANK分布
7 尺寸图
8 命名规则
米联客硬件全新启用新的命名规则，对于老的型号，两个名字会同时使用
1：核心模块命名规则
2：开发平台命名规则
附录1:常见问题
技术交流群网址： https://www.uisrc.com/f-380.html查看最新可以加入的QQ群
技术微信：18951232035
技术电话：18951232035
官方微信公众号（新微信公众号）：
2售后
1、7天无理由退货(人为原因除外)
2、质保期限：本司产品自快递签收之日起，提供一年质保服务(主芯片，比如FPGA 或者CPU等除外)。
3、维修换货，需提供淘宝订单编号或合同编号，联系销售/技术支持安排退回事宜。
售后维修请登录工单系统：https://www.uisrc.com/plugin.php?id=x7ree_service
4、以下情形不属于质保范畴。
A:由于用户使用不当造成板子的损坏：比如电压过高造成的开发板短路，自行焊接造成的焊盘脱落、铜线起皮 等
B:用户日常维护不当造成板子的损坏：比如放置不当导致线路板腐蚀、基板出现裂纹等
5、质保范畴外（上方第4条）及质保期限以外的产品，本司提供有偿维修服务。维修仅收取器件材料成本，往返运 费全部由客户承担。
6、寄回地址，登录网页获取最新的售后地址：https://www.uisrc.com/t-1982.html
3销售
天猫米联客旗舰店：https://milianke.tmall.com
京东米联客旗舰店：https://milianke.jd.com/
FPGA|SOC生态店：https://milianke.taobao.com
销售电话：18921033576
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4在线视频
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