利用Ploar Si9000在allegro中进行PCB阻抗计算和叠层设置

  对于高速信号通常需要进行阻抗匹配，否则会产生反射问题影响信号质量。一般传输线的阻抗设置为50欧，差分线的阻抗设置为100欧。对于6层板，TOP层和BOTTOM层的设置按照微带线的设置进行。

  微带线(microstrip) 计算公式：

Z={87/[sqrt(Er+1.41)]}ln[5.98H/(0.8W+T)]

 

 

 

  其中，W为线宽，T为走线的铜皮厚度，H为走线到参考平面的距离，Er是PCB板材质的介电常数(dielectric constant)。可以看出：阻抗Z与Er、W、T成反比，与H成正比。

当线宽取8mil，铜皮厚度取1oz（1.4mil），两层之前高度取5mil，电介质为4.2时，将TOP层和BOTTOM层的阻抗控制在50欧。中间的层用来走差分线，阻抗控制在100欧。

 

 

 

 

 一条经验公式：阻抗为50欧时，微带线的线宽W2等于2倍的底材高度H1。阻抗为100欧时，带状线的宽度等于1/2的底材厚度H1。                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                    

 

 

 

 

 

 

打开cadence allegro pcb editor选择xsection进行板材的设置。

 

 

 

 

 

 同时点击view-show all columns打开差分模式。中间的sig层用来走差分信号，阻抗为100欧。

 

 

 实际上的叠层可能要单独和板厂讨论，allegro中的叠层设置可以用来做后续信号完整性的仿真。