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一、前言:Intel首款采用Chiplets设计的桌面处理器

或许是i9-14900KS为代表的酷睿第14代处理器的设计失误,让Intel的攻城狮至今心有余悸,代号为Arrow Lake的新一代桌面处理器酷睿Ultra 200S,将稳定与能效放在首位。

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去年发布的Meteor Lake,也就是酷睿Ultra 100系列处理器,首次采用了Chiplets设计方案,拥有非常好的功耗表现。

2024年9月发布的Lunar Lake继续发扬光大,搭载酷睿Ultra 200V处理器的轻薄本可以轻松实现20小时以上的续航,超越了一些采用ARM架构处理器的Windows笔记本。

不过,不论是Meteor Lake还是Lunar Lake,他们都是用在低功耗笔记本上,Arrow Lake则是Intel首款采用Chiplets设计的桌面处理器。

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Arrow Lake芯片一共包括4个模块,分别是:

- CPU Tile:采用台积电N3B 3nm制程工艺,集成了P核、E核和缓存。

- GPU Tile:采用台积电N5P 5nm制程工艺,集成了4核心512个流处理器的初代Xe LPG GPU。

- SOC Tile:采用台积电N6 6nm制程工艺,集成了媒体引擎、内存控制器等。

- I/O Tile:采用台积电N6 6nm制程工艺,包含20条PCIe 5.0通道和24条PCIe 4.0通道。

这4个模块通过先进的Foveros 3D封装技术,整合在基础模块(基底)之上,进而整体封装,接口为新的LGA1851。

需要注意的是,Intel此前的桌面处理器,其内存控制器与CPU核心都是在一个Tile上,而Arrow Lake则将二者分别放在2个Tile上,内存延迟必然会增加不少,多少会影响到处理器的游戏性能表现。

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由于制程工艺的进步,CPU核心相比前代变得更小,而为了解决积热问题,Intel改进了P核与E核的排列方式,不再是P核一块、E核一块,而是交互放置,每两个P核之间一个E核集群。

每个E核集群包括4个E核,配备4MB二级缓存,每个P核配备3MB二级缓存,合计共40MB二级缓存。

三级缓存容量不变,依旧是36MB,所有的P核和E核都可共享使用。

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可以很清晰地看出Intel的设计意图,Arrow Lake的架构就是为了低功耗而生。

相比前代,Arrow Lake平台在降低58%整体功耗的前提下,实现了19%的多线程性能代际提升。

而在相同性能下,功耗只有上代一半。

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至于游戏性能,按照Intel的说法,大致与AMD锐龙9 9950X持平。

然而,锐龙9 9950X并非AMD游戏性能最强的处理器,远不如锐龙7 7800X3D。此外,由于采用双CCD设计,需要屏蔽掉一个CCD才能达到锐龙7 9700X的水平”。

英特尔酷睿Ultra 200S系列处理器首发包含酷睿Ultra 9 285K,酷睿Ultra 7 265K,酷睿Ultra 7 265KF,酷睿Ultra 5 245K以及酷睿Ultra 5 245KF五个型号,具体规格如下图所示:

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旗舰型号酷睿Ultra 9 285K,拥有8P+16E 24核心24线程、40MB二级缓存、36MB三级缓存。

其中P核加速频率最高5.7GHz,全核频率5.4GHz,相比i9-14900KS低了500MHz。E核频率则是4.6GHz。

酷睿Ultra 7 265K/7 265 KF均为20核20线程设计(8P+12E),加速频率最高5.5GHz,拥有36MB二级缓存,30MB三级缓存,P/E核基准频率3.9/3.3GHz,最高睿频频率5.4/4.6GHz,

KF尾缀的处理器没有核显,其它规格与K系列没有差异。

酷睿Ultra 5 245K/5 245KF为14核14线程设计(6P+8E),加速频率最高5.2GHz,全核频率5.0GHz,拥有26MB二级缓存、24MB三级缓存。

二、Ultra 9 285K与Ultra 5 245K图赏:首次LGA1851接口

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这是我们收到的盒子,Intel美国总部直邮过来的,和零售版不太一样。

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左边是Ultra 9 285K、右边是Ultra 5 245K。

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Ultra 9 285K,正面看与i9-14900K没有太大不同,只是上面的顶盖要更长一些。

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处理器背面,LGA1851接口,需要新的800系列主板。

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Ultra 5 245K。

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三、测试平台:微星MEG Z890 ACE主板套装

测试平台如下:

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这是微信的Ultra 9 285K测试套装,包含以下4件:

微星MEG Z890 ACE主板

微星MAG CORELIQUID I360水冷散热器

Intel酷睿Ultra 9 285K处理器

金士顿DDR5 8400MHz 16GBx2内存

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微星MEG Z890 ACE主板。

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显卡用的是NVIDIA GeForce RTX 4090 Founder Edition,驱动版本GeForce570.60-WHQL。

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雷克沙ARES RGB DDR5 8000 32GB套条,业内唯一获得海力士官方认证的A-Die颗粒DDR5内存。

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鑫谷昆仑九重KE-1300P白金牌数字电源,能做到电压/功率智能跟随,在极高负载下也不会出现普通电源那种掉压的情况。

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微星MAG CORELIQUID I360水冷散热器,冷头采用了独特的双面无限镜设计,风风扇的线材是积木链接设计的,支持一线连模式,不会像常规水冷需要繁杂的接线。

四、微星MEG Z890 ACE图赏:13个10Gbps USB接口+28相110A供电电路

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3条全尺寸PCIe x16插槽,上面2个位CPU直出,都支持PCIe 5.0 x16,还有一条支持PCIe 4.0 x4。

最下面有一个显卡8Pin供电接口,是用来给PCIe插槽增强供电的。

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拆掉M.2散热片,第一条和第四条是CPU直出,支持PCIe 5.0x4,PCIe 4.0x4。

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背部I/O接口, 1xClear CMOS、1xFlash BIOS Button、1xSmart Button、2x40Gbps USB4、2x10Gbps Type-C、11x10Gbps USB-A、1x10Gbps网口、2x3.5mm音频、2xWi-Fi天线接口,另外还有一个HDMI接口。

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拆开全部散热片后的样子。

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24+1+2+1相供电电路、每相配备一个110A SPS。

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SPS型号R2209004HB0,最大支持110A电流。

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VRM散热器,采用了2条热管进行连接。

五、理论性能测试:Ultra 9 285K单核性能最强

1、CPU-Z

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2、CineBench R15

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3、CineBench R20

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4、CineBench R23

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5、CineBench2024

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6、POV-Ray

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7、X264 FHD Benchmark

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8、X265 FHD Benchmark

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9、3Dmark Fire Strike

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测试数据汇总如下:

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虽然取消了超线程,但Ultra 9 285K的多核性能依然比i9-14900K强了7%,Ultra 5 245K也比i5-14600K强了6%。

Ultra 9 285K拥有目前最强的单核性能,比i9-14900K强3%,比锐龙9 9950X要强了2%。

六、游戏性能测试:一言难尽

1、CS2

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2、刺客信条:英灵殿

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3、地平线:零之曙光

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4、孤岛惊魂5

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5、孤岛惊魂6

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6、古墓丽影:暗影

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7、霍格沃茨之遗

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8、极限竞速:地平线5

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9、赛博朋克2077

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10、坦克世界

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11、无主之地3

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12、战争机器5

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13、中土世界:战争之影

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14、最终幻想15

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测试数据汇总如下:

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Ultra 5 245K的游戏性能比i5-14600K平均还落后了大约3%,相比于锐龙5 7600X都略差一些——AMD不同级别处理器的游戏性能差异相对较小。

Ultra 9 285K则比i7-14700K满了大约2%的样子,略高于锐龙9 7950X。

希望Intel持续优化改进游戏性能表现!

七、内存延迟:P-Core内存延迟可降至75ns

雷克沙ARES RGB DDR5 8000 32GB套条,频率为8000MHz、时序S38-48-48-100 CR2,电压1.15V。

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2、P核内存延迟

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使用AIDA64测试P-Core延迟,为81.1ns。

3、微星Memory Timing Preset一键优化

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在BIOS开启Memory Timing Preset一键优化,同时将Ring频率从默认的3800MHz超频到4200MHz。此时Ultra 9 285K的内存延迟直接降到75.6ns。

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同样的设置下,Ultra 5 245K的内存延迟更低,仅有72.9ns。

目前来看,内存延迟偏高,并不是混合架构设计的原因,但是P核的延迟确实有很大改善空间。

八、屏蔽E核游戏帧率:游戏帧率可提升5%

下面我们直接在BIOS关闭全部E核,只用P核运行游戏,看看帧率会有怎样的变化。

1、CS2

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2、刺客信条:英灵殿

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3、地平线:零之曙光

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4、孤岛惊魂5

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5、孤岛惊魂6

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6、古墓丽影:暗影

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7、霍格沃茨之遗

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8、极限竞速:地平线5

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9、赛博朋克2077

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10、坦克世界

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11、无主之地3

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12、战争机器5

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13、中土世界:战争之影

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14、最终幻想15

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测试数据汇总如下:

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一共14款游戏,关闭E核后有9款游戏出现了帧率上升的情况,平均提升幅度为5%。其中《孤岛惊魂5》、《孤岛惊魂6》、《战争机器5》这3款游戏的帧率都提升了10%以上。

九、烤机与降压:Ultra 9 285K降压可降低100W功耗

我们手上这块Ultra 9 285K体质84分,Ultra 5 245K体质是70分。

不过注意,这个体质评价是某些品牌主板自行设定的,并非来自Intel官方定义,而且这一代的体质评分比上一代偏低,所以仅供参考。

1、烤机测试

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使用旧版BIOS,默认电压进行烤机。

烤机时长4分钟,Ultra 9 285K P核电压为1.276V,核心功耗326W,温度99度。

P核烤机频率5.3GHz,E核烤机频率4.6GHz。

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接着是Ultra 5 245K,新版BIOS烤机时默认电压1.16V,烤机功耗150W,温度75度

烤机时P核频率5.0GHz,E核频率4.6GHz。

2、降压

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酷睿Ultra 200S的降压方式与前代处理器不同,CPU-Z和HWinfo等工具显示的电压实际是VCC Core电压,想要给CPU降压得调整P核和E核电压。

微星MEG Z890 ACE可以单独调整P核和E核电压,也可以2个电压一起设置Offset。

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我们在将Ultra 9 285K的P核与E核同时降压0.15V,烤机时P核电压仅剩下1.1V,功耗从默认的326W直接降到222W,足足降了104W之多。

烤机时核心温度也从99度降到了80度。

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Ultra 5 245K的P核和E核可以降压0.1V,降压后烤机功耗为132W,降低了20W左右,烤机温度仅仅只有67度。

小结:由于时间有限,我们未单独探究P核与E核的降压幅度,但对于Ultra 9 285K而言,给E核降压的降温降功耗效果甚至强于P核。

另外,不同主板、不同版本的BIOS,默认电压都是不一样的。比如微星Z890主板的默认电压会比ROG Z890 Hero更高一些,而新版BIOS的电压比旧版也低了不少。

十、功耗对比:待机功耗远低于锐龙7 7800X3D、游戏功耗低于锐龙7 9700X

1)、待机功耗

AMD锐龙9 7800X3D的功耗极低,但是其待机功耗并不低。

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待机状态下,CPU占用率2%,此时锐龙7 7800X3D的待机功耗是29W。

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4%的CPU占用率,Ultra 5 245K待机功耗11W。

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5%的CPU占用率,Ultra 9 285K待机功耗11.5W。

2)、游戏功耗

1、绝地求生

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1080P分辨率下,Ultra 9 285K功耗为70W,i9-14900KS则是180W。

功耗比锐龙7还低!Intel酷睿Ultra 9 295K首发评测:游戏性能一言难尽

2、霍格沃茨之遗

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1080P分辨率下,Ultra 9 285K功耗为63W,i9-14900KS则是127W。

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3、古墓丽影:暗影

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4、赛博朋克2077

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5、孤岛惊魂6

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6、战争机器5

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7、孤岛惊魂5

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测试数据汇总如下:

功耗比锐龙7还低!Intel酷睿Ultra 9 295K首发评测:游戏性能一言难尽

Ultra 9 285K的游戏功耗相比前代有明显的降低,7款游戏平均功耗仅有76W,还不到i9-14900KS的一半,甚至比8核心的锐龙7 9700X还要更低一些。

十、总结:能效比亮眼 期待未来能改进游戏性能

先说一下功耗!

AMD锐龙处理器拥有非常不错的能效比,但桌面上的Zen3/4/5并不适合直接用在笔记本平台,主要原因就是待机功耗过高!

实测锐龙7 7800X3D的待机功耗高达28W,而Ultra 9 285K还不到12W。

在游戏功耗方面,酷睿Ultra 200S系列进步明显。我们测试了7款游戏的处理器运行功耗,Ultra 9 285K平均值为75W,还不到i9-14900KS的一半,甚至比锐龙9 9700X还要更低一些。

以下是本次小结!

1、CPU性能

Ultra 9 285K是当前单核性能最强的处理器,比i9-14900K强了3%,比锐龙9 9950X强了2%,而它的频率却是3者中最低的。

虽然取消了超线程,但强大的E核弥补了这部分受损失。

实测Ultra 9 285K的多核性能比i9-14900K强了8%左右,Ultra 5 245K则比i5-14600K强了6%。

2、降压

i9-14900KS的失败给了Intel惨重的教训,这一代的Ultra 200S不再单纯的追求超高频率,因此拥有非常大的降压空间。

Ultra 9 285K的P核和E核都可以降压0.15V,降压之后烤机功耗从默认的323W直接降到了220W,足足低了100W。

由于时间有限,我们未单独探究P核与E核的降压幅度,有兴趣的同学可以自行摸索。对于Ultra 9 285K而言,给E核降压的降温降功耗效果甚至强于P核。

功耗比锐龙7还低!Intel酷睿Ultra 9 295K首发评测:游戏性能一言难尽

3、内存延迟

内存延迟对于游戏帧率的重要性不言而喻,而Chiplets的设计方案导致P-Core延迟大增。

对于Ultra 200S处理器而言,搭配高频低时序内存,在BIOS提升Ring频率,都可以you有效降低内存延迟。

4、三级缓存容量

同样的8000MHz内存频率,14代酷睿可以将内存延迟压制在55ns以内,而Ultra 200S却高达80~120ns。

当内存性能不足时,增大三级缓存容量大幅度缓存命中率,可以减少处理器对于内存的依赖。

不过令人没想到想到是,从i9-14900KS的Intel 7(10nm)进化到台积电3nm制程工艺,晶体管数量成倍增长之后,Ultra 9 285K的三级缓存竟然还是36MB,这多少有点让人无法理解。

5、Ring频率

偏低的Ring频率也是酷睿Ultra 200S内存延迟过高的原因之一。

前代i9-14900KS的Ring频率最高可以到5.0GHz,而Ultra 9 285K仅仅只有3.8GHz。

我们小超了一下,发现Ultra 9 285K和Ultra 5 245K可以稳定在4.0GHz,体质稍好的可以到4.2GHz。

超频Ring之后,内存延迟可以降低2~4ns。

6、游戏性能

Ultra 9 285K的游戏性能比锐龙7 9700X差了一些,也不如i7-14700K,与后者的差异是2%。

Ultra 5 245K的游戏性能在本次测试中属于垫底的存在,14款游戏的平均帧率比锐龙7 7600X还差了2%。

另外,我们还尝试在BIOS屏蔽掉Ultra 9 285K的E核,在仅保留8个P核的情况下重新进行游戏性能测试,结果平均帧率提升了5%,此时的游戏性能已经非常接近锐龙7 9700X。

总之,从积极方面来看,Ultra 200S处理器拥有非常好的能效表现,24核的Ultra 9 285K游戏功耗甚至比8核的锐龙7 9700X还要更低一些。

在单核性能上,Ultra 9 285K仅凭5.7GHz的加速频率比6.0GHz的i9-14900K还强3%。

也就是说在性能和功耗方面,酷睿Ultra 200S的成绩是及格的。

但是,由于种种原因,酷睿Ultra 200S的内存延迟大幅提升,比同样采用Chiplets设计的Zen5也高了不少,尤其是P核延迟仍有优化改进的空间。

如果Intel今后的桌面高性能处理器依旧沿用当前的架构,想要提升游戏性能,那么必须想办法降低内存延迟、特别是P核延迟,并优化Windows调度,同时还要大幅度提升三级缓存容量。

对于未来,多少还是有一些期待!

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