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走进GlobalFoundries德国德累斯顿工厂

Posted on 2009-11-23 20:05  lzhdim  阅读(674)  评论(0编辑  收藏  举报
虽然仍有很大一部分股份掌握在AMD手里,但GlobalFoundries已经走上了独立自主的发展之路,为AMD制造处理器的同时也在积极争取更多客户。近日,GlobalFoundries邀请了一些媒体记者,前往其位于德国德累斯顿的半导体晶圆厂进行参观。

走进GlobalFoundries德国德累斯顿工厂

12名观众已经“装扮”完毕,正等待批准进入洁净室。

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GlobalFoundries Fab 1工厂,也就是之前AMD的Fab 30/36。

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琥珀色的光芒说明这里是处理器芯片制造过程中的光刻区域。顺便说,这里的设备是整个生产线里最昂贵的。

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GlobalFoundries拥有全球首台第二代沉浸式光刻设备,可将半导体工艺带入后40nm时代,预计会一直延续到22nm。

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化学机械抛光(CMP)区域的设备,眼前这台主要是用来进行铜互连的。

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在当今的芯片制造过程中,工程师和生产线的交互几乎全部都是通过计算机进行的。

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一位记者发现,这里的工作人员都“不苟言笑”。他是对的。

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门外的草地和村庄看起来仿佛有几光年之遥。

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全自动晶圆盒传送系统。由线性电动机驱动,每个载具都有一个晶圆传送盒(FOUP),最多可容纳25块晶圆。根据制造工艺不同,价值最高可达100万美元。

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在原材料测试部门,工程师利用离子束切割晶圆,便于在显微镜下检查更深的晶圆层。

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