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新闻 -  【1】IT业界新闻中心

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关于IT业界新闻的所有内容
摘要:10月12日消息,“纯血鸿蒙”HarmonyOS NEXT已于10月8日正式开启公测,首批公测机型包括华为Mate 60系列、华为Mate X5系列、华为MatePad Pro 13.2英寸系列,消费者可通过“我的华为”APP-“升级尝鲜”申请升级。 未来,该系统将适用于华为所有兼容设备,包括市场上 阅读全文

posted @ 2024-10-13 19:24 lzhdim 阅读(75) 评论(0) 推荐(0)

摘要:淘宝宣布,淘宝已支持支付宝,微信支付等多种支付方式,更新App至最新版即可体验。 经快科技实测,在完成商品选购后,在支付页面选择“微信支付”,即可完成支付。 需要提醒的是,使用微信支付功能,需要先将淘宝App更新至最新版,旧版本实测没有微信支付。 据了解,9月初,淘宝天猫发布公告,称为提升消费者购物 阅读全文

posted @ 2024-09-29 00:00 lzhdim

摘要:备受瞩目的2024年消费电子展(CES)将于美国西部时间1月9日在拉斯维加斯开幕,即将登场的大量突破性技术进步令人期待不已。 尤其是在今年,AI人工智能当仁不让地成为焦点,由AI赋能的各类产品将覆盖人们生活的方方面面。 根据已有消息,包括华硕、戴尔、NVIDIA、三星、英特尔、AMD、海信、联想等在 阅读全文

posted @ 2024-01-05 16:42 lzhdim 阅读(11) 评论(0) 推荐(0)

摘要:Meta、OpenAI和微软于当地时间周三,在AMD投资者活动上表示,他们都将使用AMD最新开发的人工智能芯片InstinctMI300X,这是迄今为止科技公司正在寻找昂贵的英伟达图形处理器替代品的最大迹象。 英伟达图形处理器对于创建和部署像OpenAI的ChatGPT这样的人工智能程序至关重要,但 阅读全文

posted @ 2023-12-08 18:24 lzhdim 阅读(11) 评论(0) 推荐(0)

摘要:经历多年萎靡之后,PC有望在明年迎来触底反弹,Windows更新周期加上AI PC的崛起,将带来近年最强换机潮。 全球知名科技市场独立分析机构Canalys发布的研报指出,全球个人电脑出货量在连续七个季度下跌后有望迎来复苏。 在节日旺季和宏观经济改善的推动下,预计2023年第四季度市场将增长5%。展 阅读全文

posted @ 2023-12-05 13:59 lzhdim 阅读(3) 评论(0) 推荐(0)

摘要:在刚刚召开的2023年高通峰会上,高通正式发布了其专为PC平台设计的全新骁龙X平台,旗舰型号命名为:“骁龙X Elite”,根据高通官方PPT,与主要竞争对手苹果、英特尔相比,高通骁龙X Elite处理器拥有更强的能效比。 在CPU规格方面,骁龙X Elite采用了自研的Qualcomm Oryon 阅读全文

posted @ 2023-10-28 21:44 lzhdim 阅读(5) 评论(0) 推荐(0)

摘要:一年一度的双11大促即将拉开帷幕。 10月23日20点,以“真便宜”为主题的京东11.11将正式开启。 大家期待的“京享红包”也于今天20点正式发放,连续20天(10月23日-11月11日),每天都可以领取三次,最高可抽11111元现金。 具体领取方式如下: 京东618京享红包:点此抽红包(每天可抽 阅读全文

posted @ 2023-10-23 18:23 lzhdim 阅读(14) 评论(0) 推荐(0)

摘要:这两年,摩尔定律已死的说法是传得沸沸扬扬。 但别着急钉棺材板,因为照最近的消息来看,它可能又要活过来了。。。 让摩尔定律复活的,不是什么稀奇玩意儿,而是我们日常都能用到的玻璃。 最近,英特尔在官网上放出消息,说下一代先进封装的基板,它们打算用玻璃替代有机材料。 理由呢,不是玻璃更便宜,也不是更好看, 阅读全文

posted @ 2023-10-03 10:13 lzhdim 阅读(9) 评论(0) 推荐(0)

摘要:按照往年惯例,新款iPhone将于9月中下旬(第三周)与大家见面。9to5Mac今日带来了新款iPhone的最新消息——iPhone 15系列将于9月13日发布,9月22日正式发售。 9to5Mac从多家信源获悉,因有重大手机发布活动,移动运营商已经要求员工9月13日(周三)这一天不得休假。虽然消息 阅读全文

posted @ 2023-08-06 23:08 lzhdim 阅读(11) 评论(0) 推荐(0)

摘要:PCI-SIG组织官方宣布,已经成立新的光学工作组(Optical Workgroup),研究为PCIe规范引入光学传输接口的可能性。 PCIe标准是Intel 2001年提出的,2003年发布1.0版本,数据传输率为2.5GT/s,2022年初发布的PCIe 6.0版本已经达到64GT/s。 正在 阅读全文

posted @ 2023-08-04 16:40 lzhdim 阅读(4) 评论(0) 推荐(0)

摘要:HC给出消息称,华为将于今年第三或者第四季度推出麒麟A2芯片。 据悉,华为已经测试麒麟A2有段时间了,准备试产,且具备量产能力。 不过,在最终交付量产前,华为可能会更改产品规格、生产计划等。 资料显示,上一代麒麟A1发布于2019年,已经过去近4年时间,最早用于华为FreeBuds 3真无线蓝牙耳机 阅读全文

posted @ 2023-05-19 19:41 lzhdim 阅读(10) 评论(0) 推荐(0)

摘要:一夜之间,OPPO关停了ZEKU(哲库)自研芯片业务。官网上两款自研影像芯片“马里亚纳X”、“马里亚纳Y”如今已经404。 尽管OPPO官方称“这是一个艰难的决定,会妥善处理相关事宜”,终止自研芯片的主要原因是“全球经济、手机市场的不确定性”,但对于期待国产芯片的大众来说,还是让人扼腕叹息。 据手机 阅读全文

posted @ 2023-05-14 18:17 lzhdim 阅读(40) 评论(0) 推荐(0)

摘要:AI 大模型的火热,让开发圈近来如虎添翼,各种各样基于 AI 技术的开发者工具和新范式不断涌现,尤其是 Github 和 OpenAI 共同推出的 Copilot X ,更是一骑绝尘。本文推荐一些开源 or 免费的 AI 编程工具,不妨试着用起来。 CodeGeeX 有人称 CodeGeeX 是国产 阅读全文

posted @ 2023-05-09 17:21 lzhdim 阅读(25) 评论(0) 推荐(0)

摘要:在今天的鲲鹏昇腾开发者峰会2023上,华为发布了一系列软硬件产品和解决方案,号称要聚焦跟技术,全栈国产化,其中华为还推出了Ascend C编程语言。 据华为介绍,昇腾Ascend C编程语言主要面向算子开发场景,原生支持C/C++编程规范,匹配用户开发习惯。 结构化核函数编程,通过高性能类库接口即可 阅读全文

posted @ 2023-05-07 20:58 lzhdim 阅读(45) 评论(0) 推荐(0)

摘要:网友发现天涯社区网站和App已无法打开。此前天涯社区发布公告,称近期将进行技术升级和数据重构,在此期间平台将无法访问。 在发现天涯社区无法正常打开后,网友们在社交平台上掀起“悼念潮”:天涯关了,咫尺天涯,永不再见。 天涯社区创立于1999年,隶属天涯社区网络科技股份有限公司,是一个全球华人网络社区平 阅读全文

posted @ 2023-04-27 18:04 lzhdim 阅读(6) 评论(0) 推荐(0)

摘要:中国联通已经开始在国内一些城市推广更快速的宽带,比如北京执行的2000M宽带业务。 从官方展示的信息看,北京的这个2000M宽带主打超高速率和全屋光宽带,全部采用光纤部署,最高可实现“1 拖 32”组网,最大覆盖3000m,每套设备带机量300台。 至于大家关心的售价,包含了两种风格:一种是合约价格 阅读全文

posted @ 2023-04-25 19:42 lzhdim 阅读(8) 评论(0) 推荐(0)

摘要:虽然台积电3nm芯片已经量产,但截止昨天,我们都没有看到芯片公司发布相关产品。到了今天,这个局面终于被打破了。 美国芯片公司Marvell表示,公司基于台积电 3 纳米 (3nm) 工艺打造的数据中心芯片正式发布。 据Marvell介绍,公司在该节点中的业界首创硅构建模块包括 112G XSR Se 阅读全文

posted @ 2023-04-21 17:11 lzhdim 阅读(46) 评论(0) 推荐(0)

摘要:据华为心声社区,前不久徐直军在华为硬、软件工具誓师大会上的讲话中提到,三年来,围绕硬件开发、软件开发和芯片开发三条研发生产线,完成了软件/硬件开发78款工具的替代,保障了研发作业的连续。 2019年5月16日,美国把华为放入实体清单,所有美国的产品、芯片、器件在没有许可下不能提供给华为,也不能给华为 阅读全文

posted @ 2023-04-19 20:44 lzhdim 阅读(35) 评论(0) 推荐(0)

摘要:快科技4月9日讯,去年11月,号称是全球最大电子图书馆的Z-Library被美国FBI封禁,连同下线的还有多达249个备用、影子、镜像、关联域名等。 随后,美司法部称已经在阿根廷逮捕了Z-Library网站幕后的两位策划者。他们被控盗取文化作品牟利,经常在新书出版后几小时内上传电子版,从而损害了作者 阅读全文

posted @ 2023-04-09 20:03 lzhdim 阅读(197) 评论(0) 推荐(0)

摘要:当代电子产品中除了要使用各种芯片之外,还要把芯片焊接在PCB上,传统方式是焊接,但是高温焊接的成本更高,三星正在研发新一代低温焊接技术。 据韩国媒体报道,三星电子已开始开发用于下一代高科技封装的低温焊接技术,计划到2025年完成技术开发并实现量产。 据悉,焊料是一种用于连接封装基板和半导体芯片管芯的 阅读全文

posted @ 2023-04-06 16:51 lzhdim 阅读(8) 评论(0) 推荐(0)

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