ARM Cortex-M3权威指南-基础（1）
cortex-M3简评
- 高性能
许多指令都是单周期的——包括乘法相关指令。并且从整体性能上， Cortex-M3 比得过绝大多数其它的架构。
指令总线和数据总线被分开，取值和访内可以并行不悖
Thumb-2 的到来告别了状态切换的旧世代，再也不需要花时间来切换于 32 位 ARM 状态和16 位 Thumb 状态之间了。这简化了软件开发和代码维护，使产品面市更快。
Thumb-2 指令集为编程带来了更多的灵活性。许多数据操作现在能用更短的代码搞定，这意味着 Cortex-M3 的代码密度更高，也就对存储器的需求更少。
取指都按 32 位处理。同一周期最多可以取出两条指令，留下了更多的带宽给数据传输。
Cortex-M3 的设计允许单片机高频运行（现代半导体制造技术能保证 100MHz 以上的速度）。即使在相同的速度下运行， CM3 的每指令周期数(CPI)也更低，于是同样的 MHz 下可以做更多的工作；另一方面，也使同一个应用在 CM3 上需要更低的主频。
- 先进的中断处理功能
内建的嵌套向量中断控制器支持多达 240 条外部中断输入。向量化的中断功能剧烈地缩短了中断延迟，因为不再需要软件去判断中断源。中断的嵌套也是在硬件水平上实现的，不需要软件代码来实现。
Cortex-M3 在进入异常服务例程时，自动压栈了 R0-R3, R12, LR, PSR 和 PC，并且在返回时自动弹出它们，这多清爽！既加速了中断的响应，也再不需要汇编语言代码了。
NVIC 支持对每一路中断设置不同的优先级，使得中断管理极富弹性。最粗线条的实现也至少要支持 8 级优先级，而且还能动态地被修改。
优化中断响应还有两招，它们分别是“咬尾中断机制”和“晚到中断机制”。
有些需要较多周期才能执行完的指令，是可以被中断－继续的——就好比它们是一串指令一样。这些指令包括加载多个寄存器（LDM），存储多个寄存器（STM），多个寄存器参与的PUSH，以及多个寄存器参与的 POP。
除非系统被彻底地锁定， NMI（不可屏蔽中断）会在收到请求的第一时间予以响应。对于很多安全-关键(safety-critical)的应用， NMI 都是必不可少的。
- 调试支持
在支持传统的 JTAG 基础上，还支持更新更好的串行线调试接口。
基于 CoreSight 调试解决方案，使得处理器哪怕是在运行时，也能访问处理器状态和存储器内容。
内建了对多达 6 个断点和 4 个数据观察点的支持。
可以选配一个 ETM，用于指令跟踪。数据的跟踪可以使用 DWT
在调试方面还加入了以下的新特性，包括 fault 状态寄存器，新的 fault 异常，以及闪存修补 （patch）操作，使得调试大幅简化。
可选 ITM 模块，测试代码可以通过它输出调试信息，而且“拎包即可入住”般地方便使用。
基于cortex-M3的芯片设计
Cortex-M3处理器内核是芯片的中央处理单元，完整的MCU还需要很多其他组件，例如存储，外设，IO等。芯片设计商得到CM3核的授权后，就会把CM3用到自己的芯片中，做一些定制化的设计，所以不同的厂商有不同的配置，想了解具体型号的处理器需要查阅厂家提供的文档，比如stm32，nxp，ti，Freescale。基于ARM低成本和高效的处理器设计方案， 得到授权的厂商生产了多种多样的的处理器、 单片机以及片上系统(SoC)。这种商业模式就是所谓的“知识产权授权”。
ARM发展历史
ARMv7架构的闪亮登场。在这个版本中，内核架构首次从单一款式变成3种款式。
款式A：设计用于高性能的“开放应用平台”——越来越接近电脑了
款式R：用于高端的嵌入式系统，尤其是那些带有实时要求的——又要快又要实时。
款式M：用于深度嵌入的，单片机风格的系统中——本书的主角。
M3架构图
Cortex-M3 是一个32位处理器内核。内部的数据路径是32位的，寄存器是32位的，存储器接口也是32位的。 CM3采用了哈佛结构，拥有独立的指令总线和数据总线，可以让取指与数据访问并行不悖。这样一来数据访问不再占用指令总线，从而提升了性能。Both 小端模式和大端模式都是支持的。
寄存器组
Cortex-M3 处理器拥有 R0-R15 的寄存器组。其中 R13 作为堆栈指针 SP。 SP 有两个，但在同一时刻只能有一个可以看到，这也就是所谓的“banked”寄存器。复位后，寄存器默认值不确定。
- R0-R12通用寄存器：R0-R12 都是32位通用寄存器，用于数据操作。但是注意：绝大多数16位 Thumb 指令只能访问 R0-R7，而 32 位 Thumb-2 指令可以访问所有寄存器。
- Banked R13两个堆栈指针：Cortex-M3 拥有两个堆栈指针，然而它们是 banked，因此任一时刻只能使用其中的一个。
主堆栈指针（MSP）：复位后缺省使用的堆栈指针，用于操作系统内核以及异常处理例程（包括中断服务例程）
进程堆栈指针（PSP）：由用户的应用程序代码使用。
- R14链接寄存器：当呼叫一个子程序时，由 R14 存储返回地址。
- R15程序计数寄存器：指向当前的程序地址。如果修改它的值，就能改变程序的执行流（很多高级技巧就在这里面）。
- 特殊功能寄存器，Cortex-M3 还在内核水平上搭载了若干特殊功能寄存器，包括
- 程序状态字寄存器组（PSRs）
- 中断屏蔽寄存器组（PRIMASK, FAULTMASK, BASEPRI）
- 控制寄存器（CONTROL）
- R13堆栈寄存器的作用
通常在进入一个子程序后，第一件事就是把寄存器的值先 PUSH 入堆栈中，在子程序退出前再 POP 曾经 PUSH 的那些寄存器。另外， PUSH 和 POP 还能一次操作多个寄存器。
操作一个寄存器
操作多个寄存器
- R14链接寄存器的作用
R14 是连接寄存器（LR）。在一个汇编程序中，你可以把它写作 both LR 和 R14。 LR 用于在调用子程序时存储返回地址。例如，当你在使用 BL(分支并连接， Branch and Link)指令时，就自动填充 LR的值。
赋值PC/LR时，LSB总是1，用以表明是Thumb状态下执行，倘若写了0，就会产生fault异；但是读取PC时LSB是0，LR的LSR是1。
- 特殊功能寄存器组
仅当在特权级下操作时才允许操作CONCTRL。一旦进入了用户级，唯一返回特权级的途径，就是触发一个（软）中断，再由服务例程改写该位。
对于时间-关键任务而言，恰如其分地使用 PRIMASK 和 BASEPRI 来暂时关闭一些中断是非常重要的。而 FAULTMASK 则可以被 OS 用于暂时关闭 fault 处理机能，这种处理在某个任务崩溃时可能需要。因为在任务崩溃时，常常伴随着一大堆 faults。在系统料理“后事”时，通常不再需要响应这些 fault——人死帐清。总之 FAULTMASK 就是专门留给 OS 用的。
注意：如果是在idle流程中观察PRIMASK，由于idle流程锁中断了，连接仿真器时刚从WFI指令退出，还停留在idle流程中，因此PRIMASK是1。
- 控制寄存器（CONTROL）
控制寄存器有两个用途，1用于定义特权级别，其二用于选择当前使用哪个堆栈指针。由两个比特来行使这两个职能。
- CONTROL[1]：在 Cortex-M3 的 handler 模式中，CONTROL[1]总是 0。在线程模式中则可以为 0 或 1。因此，仅当处于特权级的线程模式下，此位才可写，其它场合下禁止写此位。
- CONTROL[0]：仅当在特权级下操作时才允许写该位。一旦进入了用户级，唯一返回特权级的途径，就是触发一个（软）中断，再由服务例程改写该位。
操作模式和特权级别
- 操作模式：处理者模式(handler mode)和线程模式（thread mode）。引入两个模式的本意，是用于区别普通应用程序的代码和异常服务例程的代码——包括中断服务例程的代码。
- 特权分级：特权级和用户级。这可以提供一种存储器访问的保护机制，使得普通的用户程序代码不能意外地，甚至是恶意地执行涉及到要害的操作。处理器支持两种特权级，这也是一个基本的安全模型。
- 特权级和用户级区别：在 CM3 运行主应用程序时（线程模式），既可以使用特权级，也可以使用用户级；但是异常服务例程必须在特权级下执行。复位后，处理器默认进入线程模式，特权极访问。在特权级下，程序可以访问所有范围的存储器并且可以执行所有指令。
- 特权级和用户级切换：在特权级下的程序可以为所欲为，但也可能会把自己给玩进去——切换到用户级。一旦进入用户级，再想回来就得走“法律程序”了——用户级的程序不能简简单单地试图改写 CONTROL 寄存器就回到特权级，它必须先“申诉”：执行一条系统调用指令(SVC)。这会触发 SVC 异常，然后由异常服务例程（通常是操作系统的一部分）接管，如果批准了进入，则异常服务例程修改 CONTROL 寄存器，才能在用户级的线程模式下重新进入特权级。事实上，从用户级到特权级的唯一途径就是异常：如果在程序执行过程中触发了一个异常，处理器总是先切换入特权级， 并且在异常服务例程执行完毕退出时，返回先前的状态。
- 引入特权级和用户级目的：能够在硬件水平上限制某些不受信任的或者还没有调试好的程序，不让它们随便地配置涉及要害的寄存器，因而系统的可靠性得到了提高。
嵌套向量中断控制器
- 可嵌套中断支持
可嵌套中断支持的作用范围很广，覆盖了所有的外部中断和绝大多数系统异常。外在表现是，这些异常都可以被赋予不同的优先级。当前优先级被存储在 xPSR 的专用字段中。当一个异常发生时，硬件会自动比较该异常的优先级是否比当前的异常优先级更高。如果发现来了更高优先级的异常，处理器就会中断当前的中断服务例程（或者是普通程序），而服务新来的异常——即立即抢占。
- 向量中断支持
向量中断与直接中断的好处：当开始响应一个中断后， CM3 会自动定位一张向量表，并且根据中断号从表中找出 ISR 的入口地址，然后跳转过去执行。不需要像以前的 ARM 那样， 由软件来分辨到底是哪个中断发生了，也无需半导体厂商提供私有的中断控制器来完成这种工作。这么一来，中断延迟时间大为缩短。
- 中断延迟大大缩短
Cortex-M3 为了缩短中断延迟，引入了好几个新特性。包括自动的现场保护和恢复，以及其它的措施，用于缩短中断嵌套时的 ISR 间延迟。咬尾中断、晚到中断。
- 动态优先级调整支持
软件可以在运行时期更改中断的优先级。如果在某ISR中修改了自己所对应中断的优先级，而且这个中断又有新的实例处于悬起中（pending），也不会自己打断自己，从而没有重入(reentry) 风险。
- 中断可屏蔽
既可以屏蔽优先级低于某个阈值的中断/异常(设置BASEPRI寄存器)，也可以全体封杀(设置PRIMASK和FAULTMASK寄存器)。这是为了让时间关键（ time-critical）的任务能在死线 (deadline，或曰最后期限)到来前完成，而不被干扰。
存储器映射
待补充
总线接口
Cortex-M3 内部有若干个总线接口，以使 CM3 能同时取址和访内（访问内存），它们是：
- 指令和存储总线（两条）
- 系统总线
- 私有外设总线
- 指令和存储总线：有两条代码存储区总线负责对代码存储区的访问，分别是 I-Code 总线和 D-Code 总线。前者用于取指，后者用于查表等操作，它们按最佳执行速度进行优化。
- 系统总线：用于访问内存和外设，覆盖的区域包括 SRAM，片上外设，片外 RAM，片外扩展设备，以及系统级存储区的部分空间。
- 私有外设总线：负责一部分私有外设的访问，主要就是访问调试组件。它们也在系统级存储区。
存储器保护单元（MPU）
Cortex-M3 有一个可选的存储器保护单元。配上它之后，就可以对特权级访问和用户级访问分别施加不同的访问限制。当检测到犯规（violated）时， MPU 就会产生一个 fault 异常，可以由fault 异常的服务例程来分析该错误，并且在可能时改正它。
MPU 有很多玩法。最常见的就是由操作系统使用 MPU，以使特权级代码的数据，包括操作系统本身的数据不被其它用户程序弄坏。 MPU 在保护内存时是按区管理的(“区”的原文是 region，以后不再中译此名词——译注)。它可以把某些内存 region 设置成只读，从而避免了那里的内容意外被更改；还可以在多任务系统中把不同任务之间的数据区隔离。一句话，它会使嵌入式系统变得更加健壮，更加可靠（很多行业标准，尤其是航空的，就规定了必须使用 MPU 来行使保护职能——译注）。
指令集
- 32位的ARM指令集。对应处理器状态：ARM状态。
- 16位的Thumb指令集。对应处理器状态：Thumb状态，代码密度高，功能相对来说就少一些。
Thumb-2真不愧是一个突破性的指令集。它强大，它易用，它轻佻，它高效。Thumb-2是16位Thumb指令集的一个超集，在Thumb-2中， 16位指令首次与32位指令并存，结果在Thumb状态下可以做的事情一下子丰富了许多，同样工作需要的指令周期数也明显下降。 在支持了both 16位和32位指令之后，就无需烦心地把处理器状态在Thumb和ARM之间来回的切换了。
Cortex-M3 只使用Thumb-2指令集。这是个了不起的突破，因为它允许 32 位指令和 16 位指令水乳交融，代码密度与处理性能两手抓，两手都硬。而且虽然它很强大，却依然易于使用。注意：CM3 并不支持所有的Thumb-2 指令。
在过去，做 ARM 开发必须处理好两个状态。这两个状态是井水不犯河水的，它们是：32 位的ARM 状态和16 位的 Thumb 状态。当处理器在 ARM 状态下时，所有的指令均是 32 位的（哪怕只是个”NOP”指令），此时性能相当高。而在 Thumb 状态下，所有的指令均是16 位的，代码密度提高了一倍。不过，thumb 状态下的指令功能只是 ARM 下的一个子集，结果可能需要更多条的指令去完成相同的工作，导致处理性能下降。
为了取长补短，很多应用程序都混合使用 ARM 和 Thumb 代码段。然而，这种混合使用是有额外开销（overhead）的，时间上的和空间上的都有，主要发生在状态切换之时。另一方面， ARM 代码和 Thumb 代码需要以不同的方式编译，这也增加了软件开发管理的复杂度。
伴随着 Thumb-2 指令集的横空出世，终于可以在单一的操作模式下搞定所有处理了，再也没有来回切换的事来烦你了。 事实上， Cortex-M3 内核干脆都不支持 ARM 指令，中断也在 Thumb 态下处理（以前的 ARM 总是在 ARM 状态下处理所有的中断和异常）。这可不是小便宜，它使 CM3 在好几个方面都比传统的ARM处理器更先进：
- 消灭了状态切换的额外开销，节省了 both 执行时间和指令空间。
- 消除文件编译管理：不再需要把源代码文件分成按ARM编译的和按Thumb编译的，软件开发的管理大大减负。
- 无需再反复地求证和测试：究竟该在何时何地切换到何种状态下，我的程序才最有效率。开发软件容易多了。
调试支持
Cortex-M3 在内核水平上搭载了若干种调试相关的特性。最主要的就是程序执行控制，包括停机(halting)、单步执行(stepping)、指令断点、数据观察点、寄存器和存储器访问、性能速写（profiling）以及各种跟踪机制。
Cortex-M3 的调试系统基于ARM最新的 CoreSight 架构。不同于以往的 ARM 处理器，内核本身不再含有 JTAG 接口。取而代之的，是 CPU 提供称为“调试访问接口(DAP)”的总线接口。通过这个总线接口，可以访问芯片的寄存器，也可以访问系统存储器，甚至是在内核运行的时候访问！对此总线接口的使用，是由一个调试端口(DP)设备完成的。 调试端口DPs 不属于CM3内核，但它们是在芯片的内部实现的。目前可用的 DPs 包括 SWJ-DP(既支持传统的 JTAG 调试，也支持新的串行线调试协议)，另一个 SW-DP 则去掉了对 JTAG 的支持。另外，也可以使用 ARM CoreSignt 产品家族的 JTAG-DP模块。这下就有 3 个 DPs 可以选了，芯片制造商可以从中选择一个，以提供具体的调试接口（通常都是选 SWJ-DP）。
此外， CM3 还能挂载一个所谓的“嵌入式跟踪宏单元（ETM）”。 ETM 可以不断地发出跟踪信息，这些信息通过一个被称为“跟踪端口接口单元（TPIU）”的模块而送到内核的外部，再在芯片外面使用一个“跟踪信息分析仪”，就可以把 TIPU 输出的“已执行指令信息”捕捉到，并且送给调试主机——也就是 PC。所有这些调试组件都可以由 DAP 总线接口来控制， CM3 内核提供 DAP 接口。此外，运行中的程序也能控制它们。所有的跟踪信息都能通过 TPIU 来访问到。
补充原理设计连接图
参考资料
本文章给出一些基本原理的讲解，可在官网查找更多原始资料信息
- ARM官方开发资料搜索M3：https://developer.arm.com/documentation#sort=relevancy
- 《ARM Cortex-M3权威指南》，作者：宋岩
