摘要: 1、顶层信号层(Top Layer):也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线; 2、中间信号层(Mid Layer): 最多可有30层,在多层板中用于布信号线. 3、底层信号层(Bootom Layer):也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件. 4、顶部丝印层( 阅读全文
posted @ 2018-06-25 14:16 LLWDream 阅读(2468) 评论(0) 推荐(0) 编辑