ARM架构芯片软硬件的组成
主控CPU
运算和控制核心。基带芯片基本构架采用微处理器+数字信号处理器(DSP)的结构,微处理器是整颗芯片的控制中心,会运行一个实时嵌入式操作系统(如Nucleus PLUS),DSP子系统负责基带处理。应用处理器则可能包括多颗微处理器,还有GPU。微处理器是ARM的不同系列的产品(也可以是x86架构),可以是64位或者32位。处理器内部通过“内部总线”将CPU所有单元相连,其位宽可以是8-64位。
总线
计算机的总线按功能可以划分为数据总线、地址总线和控制总线,分别用来传输数据、数据地址和控制信号。CPU内部部件由内部总线互联,外部总线则是CPU、内存、输入、输出设备传递信息的公用通道,主机的各个部件通过总线相连接。外部设备通过相应的接口电路再与外部总线相连接,从而形成了硬件系统。外部总线通过总线接口单元BLU与CPU内部相连。
片上总线标准高级微控制器总线结构AMBA定义了高性能嵌入式微控制器的通信标准。定义了三组总线:AHB(AMBA高性能总线)、ASB(AMBA系统总线)、和APB(AMBA外设总线)。
AHB总线用于高性能、高时钟工作频率模块。AHB为高性能处理器、片上内存、片外内存提供接口,同时桥接慢速外设。DMA、DSP、主存等连在AHB上。
ASB总线主要用于高性能系统模块。ASB是可用于AHB不需要的高性能特性的芯片设计上可选的系统总线。
APB总线用于为慢速外设提供总线技术支持。APB是一种优化的,低功耗的,精简接口总线,可以支持多种不同慢速外设。由于APB是ARM公司最早提出的总线接口,APB可以桥接ARM体系下每一种系统总线。
外设I/O端口和扩展总线:
GPIO通用端口、UART串口、I2C、SPI 、SDIO、USB等,CPU和外扩的芯片、设备以及两颗CPU之间(如基带处理器和应用处理器之间)进行通信的接口。一般来说,芯片都会支持多种接口,并设计通用的软件驱动平台驱动。
存储部件和存储管理设备
Rom、Ram、Flash及控制器。处理器系统中可能包含多种类型的存储部件,如Flash、SRAM、SDRAM、ROM以及用于提高系统性能的Cache等等,不同的芯片会采用不同的存储控制组合。
外设
电源和功耗管理、复位电路和watchdog定时复位电路(前者是系统上电运行、后者是Reset或者超时出错运行)、时钟和计数器、中断控制器、DMA、 输入/输出(如键盘、显示器等)、摄像头等。