迅为iTOP-STM32MP157开发板编译Linux内核

1 内核源码的编译
kernel 的源码路径为“iTOP-STM32MP157 开发板光盘资料\04_TF-A、uboot 和内核源码\kernel”，如下图所示（日期可能会有变化，使用最新日期即可）：

kernel 源码的编译器和编译 uboot 与 TF-A 的编译器相同，都为 gcc-arm-10.3-2021.07-x86_64-arm-nonelinux-gnueabihf。
将“ ”源码拷贝源码到“/home/topeet”目录下，使用如下命令
tar -vxf linux-5.4.31_20210817.tar.gz
解压源码压缩包，得到“linux-5.4.31”文件夹，使用如下命令
cd linux-5.4.31/
进入该文件夹，如下图所示。

使用命令”./create.sh”来进行编译，编译过程如下图示所示：

编译完成如下图所示：

如下图所示，在“output”目录下，编译生成了“uImage”kernel 镜像。

如下图所示，在“output/dts/”目录下生成设备树文件“****.dtb”。

如上图所示，这七个设备树文件是我们所需要的，分别对应七个不同的屏幕。编译完成以后，我们需要制作对应的镜像，这样才能使用 STM32CubeProgrammer 工具烧写进开发板。
而我们通过烧写软件烧写的镜像为 bootfs.ext4,存放路径为“output”目录下，如下图所示

bootfs.ext4 镜像之中存放的就是我们 uImage 和 dtb 设备树文件，大家可以自行挂载来进行查看。
至此我们的内核设备树镜就制作完成了，然后只需要将我们制作的 bootfs.ext4 替代 image 烧写目录下的 bootfs.ext4 文件然后进行烧写即可。
2 驱动模块的使用
由于一些驱动的依赖特性，一些驱动并不能直接编译进内核，或者编译进内核之后并不能挂载成功。所以就需要我们进行手动挂载，以下为不能是在内核中不能成功挂载的模块：

我们都存放在了“output/ko”路径下，每个模块的原始路径如下图所示：

迅为iTOP-STM32MP157开发板：

核心板参数
尺寸：        46mm*58mm
CPU：        STM32MP157A
主频：        650M
内存：：        1G
存储        8G
工作电压：        直流5V供电
系统支持：        流畅运行最小Linux系统、Buildroot、QT5.12.10、ubuntu_base_20.04、Debian系统
引角扩展：        引出脚多达240个，满足用户各类扩展需求
底板参数
尺寸：        190mm*125mm
POWER：        电直流电源输入接口，12V/3A+电源输入
SWITCH：        电源开关
DIP：        SWITCH 4位拨码开关
ADC电位器：        1路
SDIO接口：        1个
JTAG：        1个
CAMERA接口：        1个
CAN接口：        1路CAN
User Key：        5个功能按键
MIC：        支持MIC输入
PHONE：        支持耳机输出
串口：        3路
USB Host：        2路 USB Host,支持USB2.0协议
TF Card：        1个标准TF卡接口
网口：        1路千兆以太网口
LED：        3个（1个电源指示灯，2个可控LED）
HDMI接口：        1路
LCD接口：        1路LVDS9(HDMI口输出LVDS信号)，1路RGB
USB OTG：        2路 USB OTG2.0
RTC：        1个
RS485接口：        1路
WIFI/蓝牙芯片：        1路
4G模组选配：        1个
六轴传感器：        1个
蜂鸣器：        1个
红外传感器：        1个
光环境传感器：        1个
温湿度传感器：        1个
SPDIF接口：        SPDIF输入、SPDIF输出